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SIM-Karten-Anschlüsse & Micro-SIM-Karten-Anschlüsse & Nano-SIM-Karten-Anschlüsse

Micro-SIM-Kartenanschluss, 8P

Micro-SIM-Kartenanschluss, 8P

Micro-SIM-Kartenanschluss, 6P

Micro-SIM-Kartenanschluss; PUSH PUSH, 6P+1P oder 8P+1P, H1,50 mm KLS1-SIM-090

Micro-SIM-Kartenanschluss; PUSH PUSH, 6P oder 6P+1P, H1,35 mm KLS1-SIM-069

Produktinformationen Micro-SIM-Kartenanschluss: PUSH PUSH, 6P oder 6P+1P, H 1,35 mm, ohne Pol. Material: Isolator: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0 Kontakt: Kupferlegierung, 50U" Ni-beschichtet, Gesamtkontakt Au 1U Gehäuse: SUS, 50U" Ni-beschichtet, Gesamtkontakt Au 1U, selektiver Kontaktbereich, elektrisch: Nennstrom: 0,5 A max. Nennspannung: 5 V AC/DC Kontaktwiderstand: 100 m max. Isolationswiderstand: 1000 M min./500 VDC Umgebungsfeuchtigkeitsbereich: 95 % RH Ma...

Micro-SIM-Kartenanschluss 8P, PUSH PULL, H2,4mm KLS1-SIM-044-8P

Produktinformationen: Micro-SIM-Karten-Anschluss 8P, Push-Pull, H2,4 mm. Material: Basis: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0, Schwarz. Datenkontakt: Kupferlegierung, vergoldet. Gehäuse: Edelstahl, vergoldet. Elektrisch: Kontaktwiderstand: 50 mΩ typisch, 100 Ω max. Isolationswiderstand: >1000 MΩ/500 V DC. 3. Lötbarkeit: Dampfphase: 215 °C, 30 Sek. max. IR-Durchfluss: 250 °C, 5 Sek. max. Manuelles Löten: 370 °C, 3 Sek. max. Betriebstemperatur: -45 °C bis +105 °C.

Micro-SIM-Kartenanschluss 6P, PUSH PULL, H2,4mm KLS1-SIM-044-6P

Produktinformationen: Micro-SIM-Karten-Anschluss 6P, Push-Pull, H2,4 mm. Material: Basis: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0, Schwarz. Datenkontakt: Kupferlegierung, vergoldet. Gehäuse: Edelstahl, vergoldet. Elektrisch: Kontaktwiderstand: 50 mΩ typisch, 100 Ω max. Isolationswiderstand: >1000 MΩ/500 V DC. 3. Lötbarkeit: Dampfphase: 215 °C, 30 Sek. max. IR-Durchfluss: 250 °C, 5 Sek. max. Manuelles Löten: 370 °C, 3 Sek. max. Betriebstemperatur: -45 °C bis +105 °C.

SIM-Kartenanschluss; PUSH PUSH, 6P+2P, H1,80 mm, mit oder ohne Anschluss. KLS1-SIM-110

Produktinformationen SIM-Karten-Anschluss; PUSH PUSH, 6P+2P, H1,80 mm. Mit oder ohne Anschluss. Material: Gehäusematerial: LCP UL94V-0. Kontaktmaterial: Zinnbronze. Verpackung: Gurtverpackung. Elektrische Eigenschaften: Nennspannung: 100 V AC. Nennstrom: 0,5 A max. Spannungsfestigkeit: 250 V AC/1 Minute. Isolationswiderstand: ≥1000 ΜΩ. Kontaktwiderstand: ≤30 mΩ. Lebensdauer:

SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 8P+1P, H1,9mm, mit Pfosten KLS1-SIM-108

Produktinformationen: SIM-Karten-Anschluss, Push-Push, 8P+1P, H1,9 mm, mit Anschlussstift. Material: Gehäuse: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung. Gehäuse: Kupferlegierung. Beschichtung: Kontaktfläche: Vergoldet. Lötfläche: min. 80µ, matt verzinnt. Unterplatte: min. 30µ, Nickel. Gehäuse: min. 30µ, vernickelt. Lötfläche: Vergoldet. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A. Spannungsfestigkeit: AC 500 V rms. Isolationswiderstand: min. 1000 MΩ, bei DC 500 V ...

SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 6P+1P, H1,9mm, mit Pfosten KLS1-SIM-107

Produktinformationen: SIM-Karten-Anschluss, Push-Push, 6P+1P, H1,9 mm, mit Anschlussstift. Material: Gehäuse: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung. Gehäuse: Kupferlegierung/Stahl. Beschichtung: Kontaktfläche: Vergoldet. Lötfläche: min. 80µ, matt verzinnt. Unterplatte: min. 30µ, Nickel. Gehäuse: min. 30µ, vernickelt. Lötfläche: Vergoldet. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A. Spannungsfestigkeit: AC 500 V rms. Isolationswiderstand: min. 1000 MΩ, bei...

SIM-Kartenanschluss; PUSH PUSH, 6P, H1,85 mm KLS1-SIM-106

Produktinformationen SIM-Karten-Steckverbinder, PUSH PUSH, 6P, H1,85 mm, mit Pfostengehäuse: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung. Gehäuse: Edelstahl. Oberfläche: Vergoldete Kontaktfläche, verzinnte Lötfahnen. Artikelnummer Beschreibung Stück/Karton GW(kg) CMB(m³) Bestellmenge Zeit Bestellen

SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 6P, H1,85 mm, ohne Pol KLS1-SIM-087

Produktinformationen: SIM-Karten-Steckverbinder, Push-Push, 6-polig, H 1,85 mm, ohne Anschluss. Material: Isolierkörper: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0, schwarz. Kontakt: Kupferlegierung, T = 0,15 mm. Gehäuse: Edelstahl, T = 0,15 mm. Oberfläche: Anschluss: min. 50µm Nickel, vollflächig unterplattiert, Kontaktfläche vergoldet, min. 80µm Zinn auf der Lötfahne. Gehäuse: min. 50µm Nickel, vollflächig unterplattiert, Lötfahne vergoldet. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A. Nennspannung: 5,0 Vrms. Isolationswiderstand...

SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 6P+2P, H1,85mm, ohne Pol KLS1-SIM-086

Produktinformationen: SIM-Karten-Steckverbinder, Push-Push, 6P+2P, H1,85 mm, ohne Anschluss. Material: Isolierkörper: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0, Schwarz. Kontakt: Kupferlegierung, T=0,15 mm. Gehäuse: Edelstahl, T=0,15 mm. Oberfläche: Anschluss: min. 50µm Nickel, vollflächig unterplattiert, Kontaktfläche vergoldet, min. 80µm Zinn auf der Lötfahne. Gehäuse: min. 50µm Nickel, vollflächig unterplattiert, Lötfahne vergoldet. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A. Nennspannung: 5,0 Vrms. Isolationswiderstand...

SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 8P+2P, H1,85mm, ohne Pol KLS1-SIM-085A

Produktinformationen: SIM-Karten-Steckverbinder, Push-Push, 8P+2P, H 1,85 mm, ohne Anschluss. Material: Isolierkörper: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0, schwarz. Kontakt: Kupferlegierung, T=0,15 mm. Gehäuse: Edelstahl, T=0,15 mm. Oberfläche: Anschluss: min. 127µm Nickel, vollflächig unterplattiert, Kontaktfläche vergoldet, min. 127µm Zinn auf Lötfahne. Gehäuse: min. 127µm Nickel, vollflächig unterplattiert, Lötfahne vergoldet. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A. Nennspannung: 5,0 Vrms. Isolationswiderstand...

SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 8P+2P, H1,85mm, ohne Pol KLS1-SIM-085

Produktinformationen: SIM-Karten-Steckverbinder, Push-Push, 8P+2P, H1,85 mm, ohne Anschluss. Material: Isolierkörper: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0, Schwarz. Kontakt: Kupferlegierung, T=0,15 mm. Gehäuse: Edelstahl, T=0,15 mm. Oberfläche: Anschluss: min. 127µm Nickel, vollflächig unterplattiert, Kontaktfläche vergoldet, min. 127µm Zinn auf der Lötfahne. Gehäuse: min. 127µm Nickel, vollflächig unterplattiert, Lötfahne vergoldet. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A. Nennspannung: 5,0 Vrms. Isolationswiderstand...

SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 6P+2P, H1,85mm, ohne Pol KLS1-SIM-084

Produktinformationen SIM-Karten-Steckverbinder, PUSH PUSH, 6P+2P, H1,85 mm, ohne Pfosten. Material: Gehäuse: LCP, UL94V-0. Kontakt: C5210R-H, T=0,15. Gehäuse: SUS304, T=0,20. Mylar: Polyester. Betriebstemperatur: -45ºC bis +85ºC. Oberfläche: Kontakt: Kontaktfläche hauchvergoldet; Lötfahnen hauchvergoldet, gesamter Kontakt mit min. 50 u Nickel unterplattiert. Gehäuse: insgesamt min. 50 u Nickel unterplattiert, Lötfahnen hauchvergoldet. Teilenummer. Beschreibung PC...

SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 8P+1P, H1,85mm, ohne Pol KLS1-SIM-074B

Produktinformationen: SIM-Karten-Anschluss, Push-Push, 8P+1P, H1,85 mm, ohne Anschluss. Material: Gehäuse: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0, Schwarz. Kontakt: Kupferlegierung. Abdeckung: Kontakt: Kupferlegierungen oder Stahl. Beschichtung: Unterplatte: Nickel. Kontaktfläche: Gold über Nickel. Lötfläche: Zinn über Nickel. Gehäuse: G/F-Platte über Nickel auf Lötfahnen. Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 0,5 A. Nennspannung: 5,0 Vrms. Isolationswiderstand: 500 M min. bei DC 500 V DC. Spannungsfestigkeit: 250 V A...

SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 8P+1P, H1,85mm, ohne Pol KLS1-SIM-074A

Produktinformationen: SIM-Karten-Steckverbinder, Push-Push, 8P+1P, H 1,85 mm, ohne Anschluss. Material: Isolierkörper: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0, schwarz. Kontakt: Kupferlegierung, T=0,15 mm. Gehäuse: Edelstahl, T=0,15 mm. Oberfläche: Anschluss: min. 127µm Nickel, vollflächig unterplattiert, Kontaktfläche vergoldet, min. 127µm Zinn auf Lötfahne. Gehäuse: min. 127µm Nickel, vollflächig unterplattiert, Lötfahne vergoldet. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A. Nennspannung: 5,0 Vrms. Isolationswiderstand...

SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 6P, H1,85 mm, mit Anschluss und Ausgang KLS1-SIM-073A

Produktinformationen: SIM-Karten-Anschluss, Push-Push, 6-polig, H 1,85 mm, mit Anschluss- und Ausgangskontakt. Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 0,5 A. Nennspannung: 5,0 Veff. Isolationswiderstand: min. 500 MΩ bei 500 V DC. Spannungsfestigkeit: 250 V ACeff für 1 Minute. Kontaktwiderstand: max. 100 MΩ bei 10 mA/20 mV. Betriebstemperatur: -45 °C bis +85 °C. Steckzyklen: 5000 Steckvorgänge. Material: Isolator: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0, schwarz. Kontakt: Kupferlegierung, T=0,15 mm. Gehäuse: Edelstahl, T=0,15 mm.

SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 6P+2P, H1,85mm, ohne Pol KLS1-SIM-064A

Produktinformationen: SIM-Karten-Steckverbinder, Push-Push, 6P+2P, H1,85 mm, ohne Anschluss. Material: Isolierkörper: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0, Schwarz. Kontakt: Kupferlegierung, T=0,15 mm. Gehäuse: Edelstahl, T=0,15 mm. Oberfläche: Anschluss: min. 50µm Nickel, vollflächig unterplattiert, Kontaktfläche vergoldet, min. 80µm Zinn auf Lötfahne. Gehäuse: min. 50µm Nickel, vollflächig unterplattiert, Lötverriegelung vergoldet. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A. Nennspannung: 5,0 Vrms. Isolationswiderstand...

SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 6P+2P, H1,80mm, ohne Pol KLS1-SIM-030C

Produktinformationen SIM-Karten-Steckverbinder, PUSH PUSH, 6P+2P, H1,80 mm, ohne Anschlussstift. Material: Gehäuse: LCP, UL94V-0. Kontakt: C5210R-H, T=0,15. Gehäuse: SUS304, T=0,20. Mylar: Polyester. Oberfläche: Kontakt: Kontaktfläche hauchvergoldet; Lötfahnen hauchvergoldet, gesamter Kontakt min. 50 u Zoll vernickelt. Gehäuse: insgesamt min. 50 u Zoll vernickelt, Lötfahnen hauchvergoldet. Betriebstemperatur: -45ºC bis +85ºC. Teilenummer. Beschreibung ...

SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 6P+2P, H1,85mm, mit Pfosten KLS1-SIM-030D

Produktinformationen: SIM-Karten-Steckverbinder, Push-Push, 6P+2P, H1,85 mm, mit Anschlussstift. Material: Isoliermaterial: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0, Schwarz. Kontakt: Kupferlegierung, T=0,15 mm; Gehäuse: Edelstahl, T=0,15 mm. Ausführung: Anschluss: min. 50µm Nickel, vollflächig unterplattiert, Kontaktfläche vergoldet, min. 80µm Zinn auf der Lötfahne. Gehäuse: min. 50µm Nickel, vollflächig unterplattiert, Lötfahne vergoldet. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A, Nennspannung: 5,0 Vrms. Isolationswiderstand...

SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 6P+2P, H1,85mm, mit Pfosten KLS1-SIM-030F

Produktinformationen: SIM-Karten-Steckverbinder, Push-Push, 6P+2P, H1,85 mm, mit Anschlussstift. Material: Isoliermaterial: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0, Schwarz. Kontakt: Kupferlegierung, T=0,15 mm; Gehäuse: Edelstahl, T=0,15 mm. Ausführung: Anschluss: min. 50µm Nickel, vollflächig unterplattiert, Kontaktfläche vergoldet, min. 80µm Zinn auf der Lötfahne. Gehäuse: min. 50µm Nickel, vollflächig unterplattiert, Lötfahne vergoldet. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A, Nennspannung: 5,0 Vrms. Isolationswiderstand...

SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 6P, H1,85 mm, ohne Pol KLS1-SIM-030E

Produktinformationen: SIM-Karten-Anschluss, Push-Push, 6P, H 1,85 mm, ohne Anschluss. Material: Gehäuse: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung. Gehäuse: Edelstahl SUS 301, T = 0,20 mm. Beschichtung: Kontaktfläche: G/F-plattiert über 30µm Nickel. Lötfläche: 80µm verzinnt über 30µm Nickel. Unterplatte: Min. 30µm Nickel. Gehäuse: Min. 30µm, komplett vernickelt, Lötfläche: hauchvergoldet. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A. Spannungsfestigkeit: 250...
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