Micro-SIM-Kartenanschluss 6P, PUSH PULL, H2,4 mm KLS1-SIM-044-6P

Produktdetail

Produktinformation

Micro-SIM-Kartenanschluss 6P, PUSH PULL, H2,4 mm

Material:

Basis: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0. Schwarz.

Datenkontakt: Kupferlegierung, vergoldet.

Schale: Edelstahl, vergoldet.

Elektrisch:

Kontaktwiderstand: 50 mΩ typisch, 100 Ω max.

Isolationswiderstand: >1000 MΩ/500 V DC.

3.Lötbarkeit

Dampfphase:215ºC.30sec.Max.

IR-Durchfluss: 250ºC.5sec.Max.

Manuelles Löten:370ºC.3sec.Max.

Betriebstemperatur: -45ºC~+105ºC

Teile-Nr.

Beschreibung

PCS/CTN

GW (KG)

CMB (m³)

Bestellmenge

Zeit

Befehl

Vorherige: D-SUB-Haube Metall KLS1-DBK

Nächste: Micro-SIM-Kartenanschluss 8P, PUSH PULL, H2,4 mm KLS1-SIM-044-8P