Micro-SIM-Kartenanschluss, PUSH PUSH, 6P oder 6P+1P, H1,35 mm KLS1-SIM-069
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| Micro-SIM-Kartenanschluss; PUSH PUSH, 6P oder 6P + 1P, H1,35 mm, ohne Pfosten. Material: Isolator: Hohe TemperaturThermoplast, UL94V-0 Kontakt: Kupferlegierung, plattiert 50U" NiGesamtkontakt Au 1U Schale: SUS, überzogen 50U" Ni insgesamt überzogen 1u"Au Selektiver Kontaktbereich Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A max. Nennspannung: 5 V AC/DC Kontaktwiderstand: 100 m max. Isolationswiderstand: 1000 M Min./500 VDC Umgebungsfeuchtigkeitsbereich: 95 % relative Luftfeuchtigkeit max. Steckzyklen: 10000 Einfügungen Steckzyklen: 5000 Einfügungen Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC |
| Teile-Nr. | Beschreibung | PCS/CTN | GW (KG) | CMB (m3) | Bestellmenge | Zeit | Befehl |
