SIM-Kartensteckverbinder, PUSH PUSH, 8P+1P, H1,9 mm, mit Pfosten KLS1-SIM-108
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| SIM-Kartenanschluss, PUSH PUSH, 8P+1P, H1,9 mm, mit Pfosten Material: Gehäuse:Hi-Temp-Kunststoff,UL94V-0.Rated. Kontakt: Kupferlegierung. Schale: Kupferlegierung. Überzug: Kontaktbereich: Goldblitz. Lötbereich: 80 u "Min., matte Zinnlegierung plattiert. Unterplatte: 30u" min, Nickel. Shell: 30u "Min., insgesamt vernickelt Lötbereich: Gole Flash. Elektrisch: Stromstärke: 0,5 A. Spannungsfestigkeit: AC500V rms Isolationswiderstand: 1000 MΩ Min, bei DC 500 V Kontaktwiderstand: 100 mΩ max. Steckzyklen: 3000 Einfügungen. Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC |
| Teile-Nr. | Beschreibung | PCS/CTN | GW (KG) | CMB (m3) | Bestellmenge | Zeit | Befehl |
