SIM-Kartensteckverbinder, PUSH PUSH, 8P+1P, H1,85 mm, ohne Pfosten KLS1-SIM-074B
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| SIM-Kartenanschluss, PUSH PUSH, 8P+1P, H1,85 mm, ohne Pfosten Material: Gehäuse: Hohe Temperatur Thermoplast,UL94V-0.Schwarz. Kontakt: Kupferlegierung. Abdeckung:Kontakt:Kupferlegierungen oder Stahl. Überzug: Grundplatte: Nickel. Kontaktfläche: Gold über Nickel. Lötbereich: Zinn über Nickel. Gehäuse: G/F-Plattierung über Nickel auf Lötenden Elektrisch: Stromstärke: 0,5 A. Nennspannung: 5,0 Vrms. Isolationswiderstand: 500 M Min. bei DC 500 V DC Spannungsfestigkeit: 250 V ACrms für 1 Minute. Kontaktwiderstand: 100 M max. bei 10 mA/20 mVmax. Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC Steckzyklen: 5000 Einfügungen. |
| Teile-Nr. | Beschreibung | PCS/CTN | GW (KG) | CMB (m3) | Bestellmenge | Zeit | Befehl |
