Micro-SIM-Kartenanschluss, 8P＋1P, PUSH PUSH, H3,65 mm KLS1-SIM-096

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Micro-SIM-Kartenanschluss, 8P＋1P, PUSH PUSH, H3,65 mm

Material:

Gehäuse: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0, Schwarz.

Anschluss: Kupferlegierung. Kontakt Au: GF-Beschichtung

Schale:Edelstahl.Schieberbeschichtung Au:1u”,Ni:30u”Min.

Elektrisch:

Stromstärke: 1,0 A

Nennspannung: 50 V

Kontaktwiderstand: 100 mΩ max.

Isolationswiderstand: 1000 MΩ Min./500 V DC

Dielektrische Spannungsfestigkeit: 500 V AC

Luftfeuchtigkeit: 80 % relative Luftfeuchtigkeit max.

Haltbarkeit: 5000 Zyklen min.

Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC

Vorherige: Micro-SIM-Kartenanschluss, 8P＋2P, PUSH PUSH, H1,28 mm KLS1-SIM-095

Nächste: Micro-SIM-Kartensteckverbinder, 6P＋1P, PUSH PUSH, H1,85 mm, Reverse MID Mount KLS1-SIM-097