Micro-SIM-Kartensteckverbinder, 6P＋1P, PUSH PUSH, H1,85 mm, Reverse MID Mount KLS1-SIM-097

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Micro-SIM-Kartenanschluss, 6P＋1P, PUSH PUSH, H1,85 mm, umgekehrte MID-Halterung

Material:

Isolator: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0, Schwarz.

Kontakt: Kupferlegierung. Überzogenes 30u-Zoll-Ni-Gesamt, Lötbereich: Zinn, Kontakt G/F

Gehäuse: Rostfrei, 30u” Ni-beschichteter Gesamt-G/F-selektiver Kontaktbereich.

Elektrisch:

Nennstrom: 0,5 A max.

Nennspannung: 50 V DC max.

Umgebungsfeuchtigkeitsbereich: 95 % relative Luftfeuchtigkeit max.

Kontaktwiderstand: 100 mΩ max.

Isolationswiderstand: 1000 MΩ Min./250 V DC

Dielektrische Spannungsfestigkeit: 500 V AC

Steckzyklen: 5000 Einfügungen

Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC

Vorherige: Micro-SIM-Kartenanschluss, 8P＋1P, PUSH PUSH, H3,65 mm KLS1-SIM-096

Nächste: [Kopie] Micro-SIM-Kartenanschluss, 6P＋1P, PUSH PUSH, H1,85 mm, Reverse MID Mount KLS1-SIM-097