Micro-SIM-Kartenanschluss, 8P＋2P, PUSH PUSH, H1,28 mm KLS1-SIM-095

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Micro-SIM-Kartenanschluss, 8P＋2P, PUSH PUSH, H1,28 mm

Material:

Isolator: Hohe Temperatur

Thermoplast,UL94V-0,Schwarz.

Kontakt: Kupferlegierung. Gold oder Nickel.

Shell:Stainless.Gold oder Nickel.

Lötbereich: Mattzinn 80u ”Plated'Gold Flash.

Elektrisch:

Stromstärke: 1A

Nennspannung: 30 V

Kontaktwiderstand: 100 mΩ max.

Isolationswiderstand: 1000 MΩ Min./500 V DC

Dielektrische Spannungsfestigkeit: 500 V AC

Steckzyklen: 5000 Einfügungen
Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC

Vorherige: Micro-SIM-Kartenanschluss, 8P＋1P mit Schalter, PUSH PUSH, H1,56 mm KLS1-SIM-094

Nächste: Micro-SIM-Kartenanschluss, 8P＋1P, PUSH PUSH, H3,65 mm KLS1-SIM-096