![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() | ![]() | ||
|
Micro-SIM-Kartenanschluss; PUSH PUSH, 6P oder 6P+1P, H1,35 mm, ohne Pfosten. Material: Isolator: Hohe TemperaturThermoplast, UL94V-0 Kontakt: Kupferlegierung, plattiert 50U" NiGesamtkontakt Au 1U Schale: SUS, plattiert 50U" Ni, insgesamt plattiert 1u"Au selektiver Kontaktbereich Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A max. Nennspannung: 5 V AC/DC Kontaktwiderstand: 100 m max. Isolationswiderstand: 1000 M min./500 VDC Umgebungsfeuchtigkeitsbereich: 95 % relative Luftfeuchtigkeit, max. Paarungszyklen: 10000 Einfügungen Paarungszyklen: 5000 Einfügungen Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC |
Teile-Nr. | Beschreibung | Stück/Karton | GW(KG) | CMB(m3) | Bestellmenge. | Zeit | Befehl |