XFP 30Pos SMD-Steckverbinder KLS12-XFP-01

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Produktinformation

Merkmale:
Geeignet für 10-Gbit/s-Datensignalgeschwindigkeiten, 15 oder 30 Mikrozoll Goldbeschichtung.
Hochgeschwindigkeits-Kontaktdesign.
SMT-Design in Tape-Rolle oder Tray-Verpackung.
Fortschrittliche Stanztechnologie für glatte Kontaktfläche.
Material:
Isolatoren: Polyester-Thermoplast, glasfasergefüllt, UL 94V-0
Kontakt: Kupferlegierung mit Vergoldung.
Elektrisch:
Kontaktwiderstand：△R10 Milliohm max.für Signalkontakte
Isolationswiderstand: 1000 MΩ min.Nennstrom: 0,5 Ampere max.pro Kontakt
Mechanisch:
Transceiver-Einsteckkraft: 40 N max.
Transceiver-Auszugskraft: 30 N max.
Haltbarkeit: 100 Zyklen min.
Betriebstemperaturbereich: -20 °C bis +85 °C