XFP 30Pos SMD-Steckverbinder KLS12-XFP-01

XFP 30Pos SMD-Steckverbinder KLS12-XFP-01

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XFP 30Pos SMD-Steckverbinder

Produktinformationen

Merkmale:
Ermöglicht Datensignalgeschwindigkeiten von 10 Gbit/s, 15 oder 30 Mikrozoll Goldbeschichtung.
Hochgeschwindigkeits-Kontaktdesign.
SMT-Design in Gurtrollen- oder Trayverpackung.
Fortschrittliche Stanztechnologie für eine glatte Kontaktfläche.
Material:
Isolatoren: Polyester-Thermoplaste, glasfaserverstärkt, UL 94V-0
Kontakt: Kupferlegierung mit Au-Beschichtung.
Elektrisch:
Kontaktwiderstand: △R10 Milliohm Max. für Signalkontakte
Isolationswiderstand: 1000 MΩ Min. Stromstärke: 0,5 Ampere Max. pro Kontakt
Mechanisch:
Transceiver-Einsteckkraft: 40 N max.
Transceiver-Auszugskraft: 30 N max.
Haltbarkeit: mindestens 100 Zyklen.
Betriebstemperaturbereich: -20 °C bis +85 °C


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