SIM-Kartensteckverbinder, PUSH PUSH, 8P+1P, H1,9 mm, mit Pfosten KLS1-SIM-108

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SIM-Kartenanschluss, PUSH PUSH, 8P+1P, H1,9 mm, mit Pfosten

Material:

Gehäuse:Hi-Temp-Kunststoff,UL94V-0.Rated.

Kontakt: Kupferlegierung.

Schale: Kupferlegierung.

Überzug:

Kontaktbereich: Goldblitz.

Lötbereich: 80u ”Min., plattiert mit einer matten Zinnlegierung.

Unterplatte: 30u ”min, Nickel.

Shell: 30u ”Min., insgesamt vernickelt
Lötbereich: Gole Flash.

Elektrisch:

Stromstärke: 0,5 A.

Spannungsfestigkeit: AC500V rms

Isolationswiderstand: 1000 MΩ Min, bei DC 500 V

Kontaktwiderstand: 100 mΩ max.

Steckzyklen: 3000 Einfügungen.

Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC

Vorherige: SIM-Kartensteckverbinder, PUSH PUSH, 6P+1P, H1,9 mm, mit Pfosten KLS1-SIM-107

Nächste: SIM-Kartenanschluss, PUSH PUSH, 6P+2P, H1,80 mm, mit Pfosten oder ohne Pfosten.KLS1-SIM-110