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SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 8P+1P, H1,85mm, ohne Pol Material: Gehäuse: Hohe Temperatur Thermoplast, UL94V-0. Schwarz. Kontakt: Kupferlegierung. Abdeckung: Kontakt: Kupferlegierungen oder Stahl. Überzug: Unterteller: Nickel. Kontaktfläche: Gold über Nickel. Lötbereich: Zinn über Nickel. Gehäuse: G/F-Platte über Nickel auf Lötfahnen Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A. Nennspannung: 5,0 Vrms. Isolationswiderstand: 500 M min. bei DC 500 V DC Spannungsfestigkeit: 250 V ACrms für 1 Minute. Kontaktwiderstand: 100 M max. bei 10 mA/20 mVMAX. Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC Paarungszyklen: 5000 Einfügungen. |
Teile-Nr. | Beschreibung | Stück/Karton | GW(KG) | CMB(m3) | Bestellmenge. | Zeit | Befehl |