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Produktinformationen
SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 6P+1P, H1,9mm, mit Pfosten
Material:
Gehäuse: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0-zertifiziert.
Kontakt: Kupferlegierung.
Schale: Kupferlegierung/Stahl.
Überzug:
Kontaktfläche: Goldblitz.
Lötfläche: min. 80 u, matt verzinnt.
Unter der Platte: 30u” min, Nickel.
Schale: 30u” Min, insgesamt vernickelt
Lötbereich: Gole-Blitz.
Elektrisch:
Nennstrom: 0,5 A.
Spannungsfestigkeit: AC 500 V rms
Isolationswiderstand: 1000 MΩ min., bei DC 500 V
Kontaktwiderstand: 100 mΩ max.
Paarungszyklen: 3000 Einfügungen.
Betriebstemperatur: -40 % DC bis +85 % DC
Vorherige: 120x120x90mm Wasserdichtes Gehäuse KLS24-PWP123 Nächste: SIM-Kartenanschluss; PUSH PUSH, 6P, H1,85 mm KLS1-SIM-106