Micro-SIM-Kartenanschluss, PUSH PUSH, 6P oder 6P+1P, H1,35 mm KLS1-SIM-069
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Produktinformation
Micro-SIM-Kartenanschluss; PUSH PUSH, 6P oder 6P + 1P, H1,35 mm, ohne Pfosten.
Material:
Isolator: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0
Kontakt: Kupferlegierung, plattiert 50U” Ni Gesamtkontakt Au 1U
Schale: SUS, plattiert mit 50U” Ni, insgesamt plattiert mit 1u” Au, selektiver Kontaktbereich
Elektrisch:
Nennstrom: 0,5 A max.
Nennspannung: 5 V AC/DC
Kontaktwiderstand: 100 m max.
Isolationswiderstand: 1000 M Min./500 VDC
Umgebungsfeuchtigkeitsbereich: 95 % relative Luftfeuchtigkeit max.
Steckzyklen: 10000 Einfügungen
Steckzyklen: 5000 Einfügungen
Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC
Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC
