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Produktinformationen
Micro-SIM-Kartenanschluss; PUSH PUSH, 6P oder 6P+1P, H1,35 mm, ohne Pfosten.
Material:
Isolator: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0
Kontakt: Kupferlegierung, plattiert 50U” Ni Gesamtkontakt Au 1U
Gehäuse: SUS, 50U” Ni beschichtet, insgesamt 1u” Au beschichtet, selektive Kontaktfläche
Elektrisch:
Nennstrom: 0,5 A max.
Nennspannung: 5 V AC/DC
Kontaktwiderstand: 100 m max.
Isolationswiderstand: 1000 M min./500 VDC
Umgebungsfeuchtigkeitsbereich: 95 % relative Luftfeuchtigkeit, max.
Paarungszyklen: 10000 Einfügungen
Paarungszyklen: 5000 Einfügungen
Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC
Vorherige: Micro-SIM-Kartenanschluss; PUSH PUSH, 6P+1P oder 8P+1P, H1,50 mm KLS1-SIM-090 Nächste: 158x90x60mm Wasserdichtes Gehäuse KLS24-PWP111