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Micro-SIM-Kartenanschluss 6P, PUSH PULL, H2,4 mm Material: Basis: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0. Schwarz. Datenkontakt: Kupferlegierung, vergoldet. Gehäuse: Edelstahl, vergoldet. Elektrisch: Kontaktwiderstand: 50 mΩ typisch, 100 Ω max. Isolationswiderstand: >1000 MΩ/500 V DC. 3.Lötbarkeit Dampfphase: 215ºC, 30 Sek., max. IR-Durchfluss: 250ºC, 5 Sek., max. Manuelles Löten: 370ºC, 3 Sek., max. Betriebstemperatur: -45ºC~+105ºC |
Teile-Nr. | Beschreibung | Stück/Karton | GW(KG) | CMB(m3) | Bestellmenge. | Zeit | Befehl |