3,0 mm Pitch Micro Fit 3.0 43020 43025 43045 43030 43031 43645 43640 Wire-to-Board-Steckverbinder KLS1-XM1-3.00
Bitte PDF-Informationen herunterladen:
Produktdetail
Produkt Tags
|
 |  |  |  |
 |  |  |
Produktinformation
3,0 mm Pitch Micro Fit 3.0 43020 43025 43045 43030 43031 43645 43640 Wire-to-Board-Steckverbinder
Bestellinformationen:
KLS1-XM1-3.00-1×02-MH
Abstand: 3,0 mm
1-Einzelschicht 2-Doppelschicht
02-Nr.von 02~24Stifte
MH FH FHN-Gehäuse MT FT-Klemme S SD-Gerader Stift R RC-Rechtwinkliger Stift VT VMT-Vertikaler SMT-Stift RT RMT-Horizontaler SMT-Stift
Spezifikationen
◆Material: PA66/LCP,UL 94V-2/UL94V-0
◆Kontakt : Messing
◆Finish: Überzogenes Zinn über Nickel
◆ Stromstärke: 5,0 A AC, DC
◆ Nennspannung: 250 V AC, DC
◆Temperaturbereich: -45℃~+105℃
◆ Isolationswiderstand: 1000 MΩ min.
◆ Spannungsfestigkeit: 1500 V AC Minute
◆ Kontaktwiderstand: 10 mΩ max.
◆Drahtbereich: AWG#20~#24
KLS1-XM1-3.00-1×02-MH
Abstand: 3,0 mm
1-Einzelschicht 2-Doppelschicht
02-Nr.von 02~24Stifte
MH FH FHN-Gehäuse MT FT-Klemme S SD-Gerader Stift R RC-Rechtwinkliger Stift VT VMT-Vertikaler SMT-Stift RT RMT-Horizontaler SMT-Stift
Spezifikationen
◆Material: PA66/LCP,UL 94V-2/UL94V-0
◆Kontakt : Messing
◆Finish: Überzogenes Zinn über Nickel
◆ Stromstärke: 5,0 A AC, DC
◆ Nennspannung: 250 V AC, DC
◆Temperaturbereich: -45℃~+105℃
◆ Isolationswiderstand: 1000 MΩ min.
◆ Spannungsfestigkeit: 1500 V AC Minute
◆ Kontaktwiderstand: 10 mΩ max.
◆Drahtbereich: AWG#20~#24
