2,00-mm-Raster PA mit verriegelten Wire-to-Board-Steckverbindern KLS1-HX200

Produktinformation

PA mit 2,00 mm Rastermaß und verriegelbaren Wire-to-Board-Anschlüssen

Bestellinformationen:
KLS1-HX200-XX-H
Abstand: 2,00 mm
XX-Nr. von 02~15Stifte
H-Gehäuse T-Anschluss S-Gerader Stift R-Rechtwinkliger Stift VM-Vertikaler SMT-Stift RM-Horizontaler SMT-Stift

Spezifikationen
◆Material: PA66/PA9T UL 94V-0
◆Kontakt : Messing
◆Finish: Überzogenes Zinn über Nickel
◆ Stromstärke: 3,0 A AC, DC
◆ Nennspannung: 250 V AC, DC
◆Temperaturbereich: -45℃~+105℃
◆ Isolationswiderstand: 1000 MΩ min.
◆ Spannungsfestigkeit: 800 V AC Minute
◆ Kontaktwiderstand: 20 mΩ max.
◆Drahtbereich: AWG#24~#30