0,50-mm-Pitch-Mini-PCI-Express-Anschluss und M.2-NGFF-Anschluss, 67 Positionen, Höhe 5,8 mm, KLS1-NGFF01-5,8
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Produktinformation
0,50-mm-Pitch-Mini-PCI-Express-Anschluss und M.2-NGFF-Anschluss, 67 Positionen, Höhe 5,8 mm
Bestellinformationen
KLS1-NGFF01-5.8-A-G1U
Höhe: 5,8 mm
Typ: A, B, M, E
Vergoldung: G1U-Gold 1u" G3U-Gold 3u" G30U-Gold 30u"
Typ: A, B, M, E
Vergoldung: G1U-Gold 1u" G3U-Gold 3u" G30U-Gold 30u"
0,5-mm-Raster mit 67 Positionen
1: Entwickelt für ein- und doppelseitige Module
2:Erhältlich in verschiedenen Schlüsseloptionen für Modulkarten
2:Erhältlich in verschiedenen Schlüsseloptionen für Modulkarten
3: Unterstützt PCI Express 3.0, USB 3.0 und SATA 3.0
4:Wahl in Höhe, Position, Design und Keying-Option
5: In verschiedenen Höhen erhältlich
Materialspezifikation:
Gehäuse: LCP+30% GF UL94 V-0.Schwarz
Kontakt: Kupferlegierung (C5210) T=0,12 mm.
Bein: Kupferlegierung (C2680) T=0,20 mm.
Beschichtungsspezifikation:
Kontakt: siehe P/N.
Bein: Mattes Zinn 50μ” min.insgesamt, Nickel 50μ“ min.unterbeschichtet.
Mechanische Leistung:
Einsteckkraft: 20N max.
Abzugskraft: 20N max.
Haltbarkeit: 60 Zyklen min.
Vibration: Keine elektrische Diskontinuität länger als 1 u Sekunde.wird auftreten;
Mechanischer Schock: 285G Halbsinus/6 Achsen.es darf keine elektrische Diskontinuität von mehr als 1 u Sekunde auftreten;
Elektrische Leistung:
Nennstrom: 0,5 A (pro Pin).
Nennspannung: 50 V AC (pro Pin).
LLCR: Kontakt 55 mΩ max. (anfänglich), 20 mΩ max.Änderung erlaubt (endgültig).
Isolationswiderstand: 5.000 MΩ min.bei 500 VDC.
Spannungsfestigkeit: 300 V AC/60 s.
IR-Reflow:
Die Spitzentemperatur an Bord muss 10 Sekunden lang bei 260 ± 5 °C gehalten werden.
Betriebstemperaturbereich: -40°C~85°C (ohne Verlustfunktion).
Alle Teile RoHS- und Reach-konform.
