Doppelter SIM-Kartenanschluss, PUSH PULL, H3,0 mm KLS1-SIM-033
Produktinformationen: Doppel-SIM-Karten-Anschluss, Push-Pull, H 3,0 mm. Material: Gehäuse: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0, Schwarz. Anschlüsse: Kupferlegierung. Alle Anschlüsse hauchvergoldet und mindestens 12,7µm vernickelt. Gehäuse: Edelstahl. Mindestens 12,7µm vernickelt, Lötfläche hauchvergoldet. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A. Nennspannung: 5,0 Vrms. Isolationswiderstand: Mindestens 1000 MΩ bei 500 V Gleichspannung. Spannungsfestigkeit: 250 V AC RMS für 1 ...
2-in-1-SIM-Karte + Micro-SD-Anschluss, PUSH PULL, H2,7 mm KLS1-SIM-024
Produktinformationen 2-in-1-SIM-Karte + Micro-SD-Anschluss, Push-Pull, H 2,7 mm. Elektrisch: Spannung: 100 V AC. Stromstärke: 0,5 A max. Kontaktwiderstand: 100 mΩ max. Spannungsfestigkeit: 500 V AC. Isolationswiderstand: 1000 MΩ min. Mechanisch: Kraft beim Einstecken und Herausziehen der Karte: 13,8 N max. Eindrückkraft: 19,6 N max. Haltbarkeit: 10.000 Zyklen. Betriebstemperatur: -45 °C bis +85 °C. Teilenummer. Beschreibung. STK./Karton. GW (kg). CMB (m3). Bestellmenge. Zeit...
Nano-SIM-Kartenanschluss; PUSH PULL, 6-polig, H1,40 mm KLS1-SIM-113
Produktinformationen: Nano-SIM-Karten-Anschluss; Push-Pull, 6-polig, H 1,40 mm. Material: Isolator: LCP, UL94V-0. Kontakt: C5210, 50 mm (1,27 mm) Nickel beschichtet, Kontakt komplett aus Au 1 mm. Gehäuse: SUS, 50 mm (1,27 mm) Nickel beschichtet, PAD Au 1 mm. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A AC/DC max. Nennspannung: 30 V AC/DC. Kontaktwiderstand: 30 mΩ max. Isolationswiderstand: 1000 MΩ min. Betriebstemperatur: -45ºC bis +85ºC. Artikelnummer: Beschreibung. Stück/Karton. Gewicht (kg). Kubikmeter (m³). Bestellmenge...
Nano-SIM-Kartenanschluss, PUSH PUSH, 6-polig, H1,37 mm, mit CD-Pin KLS1-SIM-066
Produktinformationen: Nano-SIM-Karten-Anschluss, Push-Push, 6-polig, H 1,37 mm, mit CD-Pin. Material: Isolator: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung, 50 u vernickelt, PAD Au 1 u. Gehäuse: Edelstahl, komplett Ni, 30 U/min. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A, Nennspannung: 5 V AC/DC, Kontaktwiderstand: max. 100 mΩ, Isolationswiderstand: min. 1000 MΩ/500 V DC, Betriebstemperatur: -45ºC bis +85ºC. Artikelnummer: Beschreibung, Stück/Karton, G...
Nano-SIM-Kartenanschluss, PUSH PUSH, 6-polig, H1,25 mm, mit CD-Pin KLS1-SIM-103
Produktinformationen: Nano-SIM-Karten-Anschluss, Push-Push, 6-polig, H 1,25 mm, mit CD-Pin. Material: Kontakt: Kupferlegierung, Au über Ni. Gehäuse: Glasgefülltes LCP. Schale: Edelstahl. Au über Ni. GND-Rahmen: Kupferlegierung, Au über Ni. Erkennungsschalter: Kupferlegierung, Au über Ni. Schieber: Glasgefülltes Pa10t. Feder: Edelstahl. Haken: Edelstahl. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A max. Nennspannung: 30 V AC. Kontaktwiderstand: 100 mΩ max. Isolationswiderstand: 1000 MΩ min./500 VDC. Dielektrischer Widerstand...
Nano-SIM-Kartenanschluss, Tray-Typ, 6-polig, H1,55 mm, mit CD-Pin KLS1-SIM-104
Produktinformationen: Nano-SIM-Karten-Anschluss, Tray-Typ, 6-polig, H1,55 mm, mit CD-Pin. Elektrisch: Nennstrom: 1 Ampere/Pin. Spannung: 30 V DC. Max. Kontaktwiderstand: 30 mΩ max. anfänglich. Spannungsfestigkeit: 500 V AC min. für 1 Minute. Isolationswiderstand: 100 MΩ min. 500 V DC für 1 Minute. Haltbarkeit: 1500 Zyklen. Betriebstemperatur: -45 °C bis +85 °C. Teilenummer: Beschreibung, Stück/Karton, Gewicht (kg), Kubikmeter (m³), Bestellmenge, Zeit oder...
Nano-SIM-Kartenanschluss, Tray-Typ, 6-polig, H1,5 mm, mit CD-Pin KLS1-SIM-102
Produktinformationen: Nano-SIM-Karten-Anschluss, Tray-Typ, 6-polig, H1,5 mm, mit CD-Pin. Elektrisch: Nennstrom: 1 Ampere/Pin. Spannung: 30 V DC. Max. Kontaktwiderstand: 30 mΩ max. anfänglich. Spannungsfestigkeit: 500 V AC min. für 1 Minute. Isolationswiderstand: 100 MΩ min. 500 V DC für 1 Minute. Haltbarkeit: 1000 Zyklen. Betriebstemperatur: -45 °C bis +85 °C. Teilenummer: Beschreibung, Stück/Karton, Gewicht (kg), Kubikmeter (m³), Bestellmenge, Zeit, Bestell...
Nano-SIM-Kartenanschluss; PUSH PULL, 6-polig, H1,35 mm KLS1-SIM-076
Produktinformationen: Nano-SIM-Karten-Anschluss; Push-Pull, 6-polig, H 1,35 mm. Material: Isolator: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0. Kontakt: C5210, 50 mm (1,27 mm) Nickel beschichtet, Kontakt komplett aus Au 1 mm. Gehäuse: SUS, 50 mm (1,27 mm) Nickel beschichtet, PAD Au 1 mm. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A AC/DC max. Nennspannung: 125 V AC/DC. Kontaktwiderstand: 100 mΩ max. Isolationswiderstand: 1000 MΩ min. 500 V DC. Betriebstemperatur: -45ºC bis +85ºC. Teilenummer: Beschreibung...
Micro-SIM-Kartenanschluss, 6P, PUSH PULL, H1,5 mm KLS1-SIM-099
Produktinformationen: Micro-SIM-Karten-Anschluss, 6-polig, Push-Pull, H 1,5 mm. Gehäusematerial: Thermoplast, UL94V-0. Anschluss: Kupferlegierung, vergoldete Kontaktflächen und Lötfahnen, vernickelt. Gehäuse: Edelstahl, vernickelt, vergoldete Lötfahnen. Elektrisch: Nennstrom: max. 1,0 A. Kontaktwiderstand: max. 30 mΩ. Spannungsfestigkeit: 500 V AC. Isolationswiderstand: min. 1000 MΩ/500 V DC. Betriebstemperatur: -45 °C bis +8 °C.
Micro-SIM-Kartenanschluss, 8P, PUSH PULL, H1,5 mm KLS1-SIM-091
Produktinformationen Micro-SIM-Karten-Anschluss, 8P, PUSH PULL, H1,5 mm. Elektrisch: Nennstrom: 1,0 A. Nennspannung: 30 V. Kontaktwiderstand: 50 mΩ max. Isolationswiderstand: 1000 MΩ min./500 V DC. Dielektrische Spannungsfestigkeit: 500 V AC. Lötbarkeit: 250 °C ~ 100 °C, 100 °C 0,5 s. Haltbarkeit: 5000 Zyklen min. Kontaktwiderstand: 50 mΩ max. Betriebstemperatur: -45 °C ~ +85 °C. Teilenummer Beschreibung STK./Karton GW (kg) CMB (m3) Bestellmenge Zeit O...
Micro-SIM-Kartenanschluss, 6P, H1,45 mm KLS1-SIM-046
Produktinformationen: Micro-SIM-Karten-Anschluss, 6-polig, H 1,45 mm. Material: Isoliermaterial: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0, schwarz. Anschluss: Kupferlegierung, min. 12,7µm, vollflächig vernickelt, vollflächig verzinnt. Gehäuse: Edelstahl, min. 12,7µm, vollflächig vernickelt, Lötfahne. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A Nennspannung: 5,0 V Isolationswiderstand: min. 500 MΩ/500 V DC Spannungsfestigkeit: 250 V AC für 1 Minute. Kontaktwiderstand: 100 mΩ ...