SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 8P+1P, H1,85mm, ohne Pol KLS1-SIM-074B
Produktbilder Produktinformationen SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 8P+1P, H1,85 mm, ohne Anschlussstift. Material: Gehäuse: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0, Schwarz. Kontakt: Kupferlegierung. Abdeckung: Kontakt: Kupferlegierungen oder Stahl. Beschichtung: Unterplatte: Nickel. Kontaktfläche: Gold über Nickel. Lötfläche: Zinn über Nickel. Gehäuse: G/F-Platte über Nickel auf Lötfahnen. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A. Nennspannung: 5,0 Vrms. Isolationswiderstand: 500 M min. bei DC 500 V DC. Spannungsfestigkeit: 250 V ACrms für 1 ...
SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 6P, H1,85 mm, mit Anschluss und Ausgang KLS1-SIM-073A
Produktbilder Produktinformationen SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 6P, H1,85 mm, mit Anschluss- und Ausgangskontakt. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A. Nennspannung: 5,0 Veff. Isolationswiderstand: min. 500 MΩ bei 500 V DC. Spannungsfestigkeit: 250 V ACeff für 1 Minute. Kontaktwiderstand: max. 100 MΩ bei 10 mA/20 mV. Betriebstemperatur: -45 °C bis +85 °C. Steckzyklen: 5000 Steckvorgänge. Material: Isolator: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0. Schwarz. Kontakt: Kupferlegierung, T=0,15 mm. Gehäuse: Edelstahl, T=0,15 mm. Oberfläche: Anschluss...
SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 6P+2P, H2,25mm, ohne Pol KLS1-SIM-030A
Produktbilder Produktinformationen SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 6P+2P, H 2,25 mm, ohne Anschluss. Material: Gehäuse: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung. Gehäuse: Edelstahl, SUS 301, T = 0,20 mm. Beschichtung: Kontaktfläche: G/F-vernickelt über 30µ, Lötfläche: 80µ, verzinnt über 30µ, Unterplatte: min. 30µ, Nickel. Gehäuse: min. 30µ, komplett vernickelt, Lötfläche: hauchvergoldet. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A, Spannungsfestigkeit: 250...
6P SIM-Karten-Anschluss, PUSH PULL, H2,6 mm, mit CD-Pin KLS1-SIM-078
Produktbilder Produktinformationen 6P SIM-Karten-Anschluss, Push-Pull, H2,6 mm, mit CD-Pin Bestellinformationen: KLS1-SIM-078-6P-H2.6-R Material: Phosphorbronze. Kontakt: Kupferlegierung. Kontakt: Selektive Vergoldung. Nennspannung: 1 A 50 V AC. Kontaktspannungsfestigkeit: AC 500 V für 1 Minute.
6P SIM-Kartenanschluss, PUSH PULL, H2,2 mm KLS1-SIM-044A
Produktbilder Produktinformationen 6P SIM-Karten-Anschluss, Push-Pull, H2,2 mm Bestellinformationen: KLS1-SIM-044A-6P-H2.2-RH2.2 = Höhe 2,2 mm R = Rollenpackung Material: Anschluss: Kupferlegierung. Oberfläche: Gehäuse: komplett vernickelt. Betriebsspannung: 30 V. Betriebstemperatur: -45 °C bis +105 °C
6P SIM-Kartenanschluss, PUSH PULL, H2,2 mm H2,7 mm H2,9 mm KLS1-SIM-015
Produktbilder Produktinformationen 6P SIM-Karten-Anschluss, Push-Pull, Rollpack, H2,0 mm, H2,2 mm, H2,7 mm, H2,9 mm Bestellinformationen: KLS1-SIM-015-6P-H2.7 Pins: 6 Pins Höhe: H2,2 mm, H2,7 mm, H2,9 mm Material: Gehäuse: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0, Schwarz. Anschluss: Kupferlegierung (T=0,15 mm), vergoldet über Nickel. Gabel: Kupferlegierung (T=0,20 mm), verzinnt über Nickel. Elektrisch: Nennstrom: 1,0 A max. Kontaktwiderstand: 30 mΩ max. Spannungsfestigkeit: 500 V AC RMS für eine Minute. Isolationswiderstand...
6P SIM-Kartenanschluss, PUSH PULL, H2,2 mm KLS1-SIM-044A
Produktbilder Produktinformationen 6P SIM-Karten-Anschluss, Push-Pull, H2,2 mm Bestellinformationen: KLS1-SIM-044A-6P-H2.2-R H2,2 = Höhe 2,2 mm R = Rollenpackung Material: Gehäuse: Hochthermoplast, UL94V-0. Schwarz. Anschluss: Kupferlegierung. Gehäuse: Kupferlegierung. Oberfläche: Kontakt: Gold über Nickel. Gehäuse: Komplett vernickelt. Elektrisch: Betriebsspannung: 30 V. Nennstrom: 0,5 A. Betriebstemperatur: -45 °C bis +105 °C