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SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 8P+2P, H1,85mm, ohne Pol Material: Isolator: H-Temperatur Kunststoff, UL94V-0. Schwarz. Kontakt: Kupferlegierung, T = 0,15 mm Schale: Edelstahl, T=0,15 mm Oberfläche: Anschluss: min. 50 u Zoll, vernickelt, unterplattiertAllover, Vergoldung auf Kontaktfläche, 80u" min Zinn auf Lötfahne. Schale: 50u" Nickel, durchgehend unterplattiert, GoldBlitz auf Lötverriegelung. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A. Nennspannung: 5,0 Vrms. Isolationswiderstand: 500 M min. bei DC 500 V DC Spannungsfestigkeit: 250 V ACrms für 1 Minute. Kontaktwiderstand: 100 M max. bei 10 mA/20 mVMAX. Paarungszyklen: 5000 Einfügungen. Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC |
Teile-Nr. | Beschreibung | Stück/Karton | GW(KG) | CMB(m3) | Bestellmenge. | Zeit | Befehl |