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Produktinformationen
SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 8P+2P, H1,85mm, ohne Pol
Material:
Isolator: H-Temperatur
Kunststoff, UL94V-0. Schwarz.
Kontakt: Kupferlegierung, T = 0,15 mm
Schale: Edelstahl, T=0,15 mm
Oberfläche:
Anschluss: 50u” min., Nickel-Unterbeschichtung auf der gesamten Oberfläche, Vergoldung auf dem Kontaktfeld, 80u” min.
Zinn auf Lötfahne.
Gehäuse: 50u” Nickel-Unterbeschichtung auf der gesamten Oberfläche, Goldblitz auf dem Lötverschluss.
Elektrisch:
Nennstrom: 0,5 A.
Nennspannung: 5,0 Vrms.
Isolationswiderstand: 500 M min. bei DC 500 V DC
Spannungsfestigkeit: 250 V ACrms für 1 Minute.
Kontaktwiderstand: 100 M max. bei 10 mA/20 mV max.
Paarungszyklen: 5000 Einfügungen.
Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC
Vorherige: SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 8P+2P, H1,85mm, ohne Pol KLS1-SIM-085A Nächste: 115x90x55mm Wasserdichtes Gehäuse KLS24-PWP101