SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 8P+1P, H1,85mm, ohne Pol KLS1-SIM-074B
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Produktinformationen
SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 8P+1P, H1,85mm, ohne Pol
Material:
Gehäuse: Hohe Temperatur
Thermoplast, UL94V-0. Schwarz.
Kontakt: Kupferlegierung.
Abdeckung: Kontakt: Kupferlegierungen oder Stahl.
Überzug:
Unterteller: Nickel.
Kontaktfläche: Gold über Nickel.
Lötbereich: Zinn über Nickel.
Gehäuse: G/F-Platte über Nickel auf Lötfahnen
Elektrisch:
Nennstrom: 0,5 A.
Nennspannung: 5,0 Vrms.
Isolationswiderstand: 500 M min. bei DC 500 V DC
Spannungsfestigkeit: 250 V ACrms für 1 Minute.
Kontaktwiderstand: 100 M max. bei 10 mA/20 mV max.
Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC
Paarungszyklen: 5000 Einfügungen.
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