Produktbilder
Produktinformationen
SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 6P, H1,85 mm, ohne Pfosten
Material:
Gehäuse: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0-zertifiziert.
Kontakt: Kupferlegierung.
Gehäuse: Edelstahl SUS 301, T = 0,20 mm.
Überzug:
Kontaktfläche: G/F über 30u” Nickel plattiert
Lötbereich: 80u” verzinnt über 30u” Nickel.
Unter der Platte: 30u” Min Nickel.
Gehäuse: min. 30 u, komplett vernickelt, Lötbereich: vergoldet.
Elektrisch:
Nennstrom: 0,5 A
Durchschlagsspannung: 250 V AC/DC.
Isolationswiderstand: 500 MΩ min.
Kontaktwiderstand: 100 mΩ max.
Paarungszyklen: 5000 Einfügungen.
Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC
Vorherige: SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 6P+2P, H1,85mm, ohne Pol KLS1-SIM-064A Nächste: 83x81x56mm Wasserdichtes Gehäuse KLS24-PWP002