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Produktinformationen
SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 6P+2P, H2,25mm, ohne Pol
Material:
Gehäuse: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0-zertifiziert.
Kontakt: Kupferlegierung.
Gehäuse: Edelstahl SUS 301, T = 0,20 mm.
Überzug:
Kontaktfläche: G/F über 30u” Nickel plattiert
Lötbereich: 80u” verzinnt über 30u” Nickel. Unter der Platte: 30u” Min. Nickel.
Gehäuse: min. 30 u, komplett vernickelt, Lötbereich: vergoldet.
Elektrisch:
Nennstrom: 0,5 A
Durchschlagsspannung: 250 V AC/DC.
Isolationswiderstand: 500 MΩ min.
Kontaktwiderstand: 100 mΩ max.
Paarungszyklen: 5000 Einfügungen.
Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC
Vorherige: 65 x 58 x 35 mm wasserdichtes Gehäuse KLS24-PWP001 Nächste: SIM-Kartenanschluss, PUSH PUSH, 6P+2P, H1,85mm KLS1-SIM-030-6P & KLS1-SIM-030-6P-1-R & KLS1-SIM-030-6P-3-R