SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 6P+2P, H1,85mm, ohne Pol Material: Isolator: H-Temperatur-Kunststoff, UL94V-0. Schwarz. Kontakt: Kupferlegierung, T = 0,15 mm; Gehäuse: Edelstahl, T = 0,15 mm Oberfläche: Anschluss: mindestens 50 u Zoll Nickel-Unterbeschichtung auf der gesamten Oberfläche, Vergoldung auf der Kontaktoberfläche, mindestens 80 u Zoll Zinn auf der Lötfahne. Gehäuse: 50u" Nickel-Unterbeschichtung auf der gesamten Oberfläche, Goldblitz auf dem Lötverschluss. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A Nennspannung: 5,0 Vrms. Isolationswiderstand: 500 M min. bei DC 500 V DC Spannungsfestigkeit: 250 V ACrms für 1 Minute. Kontaktwiderstand: 100 M max. bei 10 mA/20 mV max. Betriebstemperatur: -45ºC~+105ºC Paarungszyklen: 5000 Einfügungen. |