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SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 6P+1P, H1,9mm, mit Pfosten Material: Gehäuse: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0-zertifiziert. Kontakt: Kupferlegierung. Schale: Kupferlegierung/Stahl. Überzug: Kontaktfläche: Goldblitz. Lötfläche: 80u" min., matt verzinnt. Unter der Platte: 30u" min, Nickel. Schale: 30u" Min, insgesamt vernickelt Lötbereich: Gole-Blitz. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A. Spannungsfestigkeit: AC 500 V rms Isolationswiderstand: 1000 MΩ min., bei DC 500 V Kontaktwiderstand: 100 mΩ max. Paarungszyklen: 3000 Einfügungen. Betriebstemperatur: -40 % DC bis +85 % DC |
Teile-Nr. | Beschreibung | Stück/Karton | GW(KG) | CMB(m3) | Bestellmenge. | Zeit | Befehl |