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SD-Kartenanschluss Reverse MID MOUNT 1,75 mm, DIP mit CD-Pin Material: Gehäuse: LCP S475, UL94V-0. Schwarz. Gehäuse: Edelstahl SUS304. Kontakt: Kupferlegierung C5210. Beenden: Kontakt: Vergoldet auf der Kontaktfläche. Mattzinn, min. 100 u Zoll auf der Lötfahnenfläche. Min. 50 u Zoll Vernickelung insgesamt. Gehäuse: Min. 30u" lötbare Nickelbeschichtung insgesamt. |
Teile-Nr. | Beschreibung | Stück/Karton | GW(KG) | CMB(m3) | Bestellmenge. | Zeit | Befehl |