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SD-Karten-Anschluss Push-Pull, H3,75 mm Material: Gehäuse: Thermoplast, UL94V-0. Natürlich. Anschluss: Kupferlegierung, Au-Beschichtung. Kontaktbereich: G/F; matt verzinnt beim Löten. Schale: Edelstahl. Elektrisch: Kontaktwiderstand: 80 mΩ max. Isolationswiderstand: min. 100 MΩ. Durchschlagsspannung: 500 V AC. Mechanische Eigenschaften Haltekraft: Min. 100 gf/Pin. |
Teile-Nr. | Beschreibung | Stück/Karton | GW(KG) | CMB(m3) | Bestellmenge. | Zeit | Befehl |