Mid Mount Micro SD-Kartenanschluss Push-Push, H1,0 mm, mit CD-Pin KLS1-TF-003A
Produktinformationen: Mid Mount Micro SD-Kartensteckverbinder, Push-Push, H1,0 mm, mit CD-Pin. Material: Isolator: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung, 50µm vernickelt. Selektive Kontaktfläche aus Au. 100µm Sn über Ni auf der Lötfläche. Gehäuse: 50µm vernickelt. Selektive Kontaktfläche aus Au. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 mA AC/DC. Nennspannung: 125 V AC/DC. Umgebungsfeuchtigkeit: 95 % RH max. Kontakt...
SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 6P+2P, H2,25mm, ohne Pol KLS1-SIM-030A
Produktinformationen: SIM-Karten-Anschluss, Push-Push, 6P+2P, H 2,25 mm, ohne Anschluss. Material: Gehäuse: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung. Gehäuse: Edelstahl SUS 301, T = 0,20 mm. Beschichtung: Kontaktfläche: G/F-vernickelt über 30µ, Lötfläche: 80µ, verzinnt über 30µ, Unterplatte: min. 30µ, Nickel. Gehäuse: min. 30µ, vollständig vernickelt, Lötfläche: hauchvergoldet. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A, Spannungsfestigkeit:...
6P SIM-Kartenanschluss, PUSHPULL, H2,2 mm H2,7 mm H2,9 mm KLS1-SIM-015
Produktinformationen: 6-poliger SIM-Karten-Steckverbinder, Push-Pull, Rollenpackung, H2,0 mm, H2,2 mm, H2,7 mm, H2,9 mm. Bestellinformationen: KLS1-SIM-015-6P-H2.7. Pins: 6 Pins. Höhe: H2,0 mm, H2,2 mm, H2,7 mm, H2,9 mm. Material: Gehäuse: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0, Schwarz. Anschluss: Kupferlegierung (T=0,15 mm), vergoldet über Nickel. Gabel: Kupferlegierung (T=0,20 mm), verzinnt über Nickel. Elektrisch: Nennstrom: 1,0 A max. Kontaktwiderstand: 30 mΩ max. Spannungsfestigkeit: 500 V AC RMS für eine Minute.
2,54 mm IC Swiss Rundstiftleisten-Steckverbinder KLS1-209X
Produktinformationen 2,54 mm IC Swiss Round Pin Header-Steckverbinder Bestellinformationen KLS1-209X-1-XX-S 1 - Einzelschicht 2 - Doppelschicht XX - Gesamtstiftzahl (Anzahl 1 bis 80 Stifte) S - Gerader Stift 11,96 mm S2 - Gerader Stift 10,0 mm R - Rechtwinkliger Stift T - SMT-Stift Material: Gehäuse: 30 % glasgefülltes PPS UL94V-0 Kontakte: Messing Beschichtung: Vergoldet über 50 u Zoll Nickel Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 3,0 A Nennspannung: 60 V AC/DC Isolatorwiderstand: min. 1000 MΩ bei 100 V AC Kontakt...
2,0 mm IC Swiss Rundstiftleisten-Steckverbinder KLS1-209XB
Produktinformationen 2,0 mm IC Swiss Round Pin Header-Steckverbinder. Bestellinformationen: KLS1-209XB-1-XX-S1 – Einzelschicht 2 – Doppelschicht XX – Gesamtanzahl der Pins (Anzahl 2–80 Pins) S – Gerader Pin R – Rechtwinkliger Pin T – SMT-Pin. Material: Gehäuse: 30 % glasgefülltes PPS UL94V-0. Kontakte: Messing. Beschichtung: Vergoldet über 50 u Zoll Nickel. Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 2,0 A. Nennspannung: 60 V AC/DC. Isolationswiderstand: min. 1000 MΩ bei 100 V AC. Kontaktwiderstand: max. 20 MΩ. Betriebsspannung: 60 V AC.