CFast-Host-Anschluss, H8.35, PUSH-PUSH-Typ KLS1-CFA-003A
Produktinformationen CFast-Host-Anschluss, H8.35, Typ PUSH PUSH. Gehäusematerial: Technischer Kunststoff, LCP mit GF-Verstärkung, schwarz gemäß UL 94V-0. Schieber: Technischer Kunststoff, LCP mit GF-Verstärkung, schwarz gemäß UL 94V-0. Anschluss: Phosphorbronze gemäß JIS 5210, 0,2T. Feder: Klaviergewinde. Metallabdeckung: Edelstahlblech SUS304 0,2T. Kurbel: Edelstahlstange SUS 304. Kartenschloss: Edelstahl SUS 304. Beschichtung: Lötzone: 100µ" mattes Zinn, 50µ" min., Nickeluntergrund.
CFast-Host-Anschluss, H6.05, LOCK-Typ KLS1-CFA-002B
Produktinformationen CFast-Host-Anschluss, H6.05, Typ LOCK. Gehäusematerial: Technischer Kunststoff, LCP mit GF-Verstärkung, schwarz gemäß UL 94V-0. Anschluss: Phosphorbronze gemäß JIS 5210, 0,2T. Metallabdeckung: Edelstahlblech SUS304 0,2T. Lötzone: 100 µm Mattzinn, min. 50 µm, Nickel-Unterbeschichtung. Teilenummer Beschreibung STK/KARTON GW (KG) CMB (m³) Bestellmenge Bestellzeit
CFast-Host-Anschluss, H6.05, PUSH-PUSH-Typ KLS1-CFA-002A
Produktinformationen CFast-Host-Anschluss, H6.05, Typ PUSH PUSH. Gehäusematerial: Technischer Kunststoff, LCP mit GF-Verstärkung, schwarz gemäß UL 94V-0. Schieber: Technischer Kunststoff, LCP mit GF-Verstärkung, schwarz gemäß UL 94V-0. Anschluss: Phosphorbronze gemäß JIS 5210, 0,2T. Feder: Klaviergewinde. Metallabdeckung: Edelstahlblech SUS304 0,2T. Kurbel: Edelstahlstange SUS 304. Kartenschloss: Edelstahl SUS 304. Kontaktbeschichtung: 30µ" Goldbeschichtung im Kontaktbereich und 100µ"...
CFast-Host-Anschluss, vertikal, SMT KLS1-CFA-001
Produktinformationen: CFast-Host-Steckverbinder, vertikale SMT-Montage. Gehäusematerial: Technischer Kunststoff, LCP mit GF-Verstärkung, schwarz gemäß UL 94V-0. Anschluss: Phosphorbronze gemäß JIS 5210, 0,2T. Kontaktbeschichtung: 30µ" Vergoldung im Kontaktbereich und mindestens 100µ Mattzinn im Lötbereich, über den gesamten Kontakt mit mindestens 50µ Nickel unterplattiert. Lötbereich: 100µ Mattzinn, mindestens 50µ Nickel unterplattiert. Artikelnummer: Beschreibung ...
CF-Karten-Anschluss 50P, L13,75mm, H3,9mm KLS1-CF-003
Produktinformationen: CF-Karten-Steckverbinder 50P, L 13,75 mm, H 3,9 mm. Material: Gehäuse: Thermoplast, UL94V-V0, weiß. Kontakt: Kupferlegierung 0,40T. Vergoldete Kontaktfläche, matt verzinnt, Lötfahne vollständig vernickelt. Befestigung: Kupferlegierung 0,30T. Verzinnt, Lötfahne vollständig vernickelt. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A AC, DC. Kontaktwiderstand: max. 40 mΩ. Isolationswiderstand: min. 1000 MΩ. Spannungsfestigkeit: 500 V AC/Minute. Betriebstemperatur:...
CF-Karten-Anschluss 50P, L26mm, H5,4mm KLS1-CF-002
Produktinformationen CF-Karten-Anschluss 50P, L26mm, H5.4mm Material Gehäuse: LCP, UL94V-0 Elektrischer Nennstrom: 0,5A, AC, DC Kontaktwiderstand: 40mΩ max Isolationswiderstand: 1000ΜΩ min Spannungsfestigkeit: 500V AC/Minute Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC Teilenummer Beschreibung PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) Bestellmenge Zeit Bestellung
CF-Karten-Anschluss 50P, L26,9mm, H3,85mm KLS1-CF-001
Produktinformationen CF-Karten-Anschluss 50P, L26,9mm, H3,85mm Material Gehäuse: LCP, UL94V-0 Elektrischer Nennstrom: 0,5A, AC, DC Kontaktwiderstand: 40mΩ max Isolationswiderstand: 1000ΜΩ min Spannungsfestigkeit: 500V AC/Minute Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC Teilenummer Beschreibung PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) Bestellmenge Zeit Bestellung
3,96 mm Pitch Edge Card Connector Löttyp KLS1-903S
Produktinformationen 3,96 mm Pitch Edge Card Connector Löttyp Bestellinformationen KLS1-903S-XX-L903S-Löttyp XX-Anzahl von 10–100 Pins L-Blau Material: Gehäuse: Glasgefülltes PBT UL94V-0 Kontakte: Messing oder Phosphorbronze Beschichtung: Kontaktgold und Tauchzinn über Nickel Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 2 Ampere Isolationswiderstand: 1000 MΩ min. bei DC 500 V Kontaktwiderstand: 30 MΩ max. bei DC 100 mA Spannungsfestigkeit: 1000 V AC/rms 50 Hz für 1 Minute Betriebstemperatur...
3,96 mm Pitch-Rand-Karten-Verbindungsstück-Schlitz PWB-Bad 90 Typ KLS1-903R
Produktinformationen 3,96 mm Pitch Edge Card Connector Slot PCB Dip 90 Typ Bestellinformationen KLS1-903R-XX-L903R-RechtwinkligPintyp XX-Anzahl von 10–100 Pins L-Blau B-Schwarz Material: Gehäuse: PBT + 30 % Glasfaser (UL94V-0) Kontakte: Messing oder Phosphorbronze Beschichtung: Gold 1 u " über Nickel 50 u " Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 3,0 A Isolatorwiderstand: 5000 MΩ min. Kontaktwiderstand: 0,02 Ω max. Durchschlagsfestigkeit: 500 V AC Betriebstemperatur: -...
3,96 mm Pitch Edge Card Connector PCB Dip 180 KLS1-903D
Produktinformationen: 3,96 mm Pitch Edge Card Connector PCB Dip 180 Typ. Bestellinformationen: KLS1-903D-1-XX-L903D-Dip 180 Typ 1 – einreihig 2 – doppelreihig XX – Anzahl der 10–100 Pins L – blau. Material: Gehäuse: glasfaserverstärktes PBT UL94V-0. Kontakte: Messing oder Phosphorbronze. Beschichtung: Kontaktgold und Tauchzinn über Nickel. Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 2 A. Isolationswiderstand: min. 1000 MΩ bei 500 V Gleichspannung. Kontaktwiderstand: max. 30 MΩ bei 100 mA Gleichspannung. Spannungsfestigkeit: 1000 V AC/r...
SD 4.0 Kartenverbinder NO Push,H3.0mm KLS1-SD4.0-002
Produktinformationen SD 4.0-Kartenanschluss NO Push, H3,0 mm Material: Isolator: LCP-zertifiziert, UL94V-0
SD 4.0 Kartenanschluss Push Push,H3.0mm,Reverse KLS1-SD4.0-001A
Produktinformationen SD 4.0-Kartensteckverbinder Push Push, H3,0 mm, Rückseitenmaterial: Isolator: LCP-zertifiziert, UL94V-0
SD 4.0 Kartenstecker Push Push,H3.0mm KLS1-SD4.0-001
Produktinformationen SD 4.0-Kartenanschluss Push Push, H3,0 mm Material: Isolator: LCP-zertifiziert, UL94V-0
SD-Kartenstecker Push Pull,H2,5mm,mit CD-Pin KLS1-TF-020
Produktinformationen: SD-Kartensteckverbinder Push-Pull, H2,5 mm, mit CD-Pin. Material: Gehäuse: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung. Stift: Edelstahl. Oberfläche: Kontakt: G/F vergoldet im Kontaktbereich; G/F plattiert auf Lötfahnen, Nickelbasis 50u" Min. Stift: 50u" Nickel darunter, 100u" Zinn insgesamt. Artikelnummer Beschreibung STK/KARTON GW(KG) CMB(m3) Bestellmenge Zeit Bestellung
SD-Karten-Anschluss Push-Pull, H3,75mm KLS1-TF-006
Produktinformationen: SD-Kartensteckverbinder Push-Pull, H 3,75 mm. Material: Gehäuse: Thermoplast, UL94V-0, naturbelassen. Anschluss: Kupferlegierung, vergoldet. Kontaktfläche: G/F; matt verzinnt beim Löten. Gehäuse: Edelstahl. Elektrische Eigenschaften: Kontaktwiderstand: max. 80 mΩ. Isolationswiderstand: min. 100 mΩ. Spannungsfestigkeit: 500 V AC. Mechanische Eigenschaften: Haltekraft: min. 100 gf/Pin. Artikelnummer: Beschreibung, Stück/Karton, Gewicht (kg), Kubikmeter (m³), Bestellmenge …
SD-Karten-Anschluss Push-Pull, H3,4 mm, mit CD-Pin KLS1-TF-005S
Produktinformationen SD-Kartenanschluss Push-Pull, H3,4 mm, mit CD-Pin Material: Isolator: Thermoplastik UL94V-0 Kontakte: Kupferlegierung Spezifikation: Strombelastbarkeit: 1 Ampere Max. Kontaktwiderstand: 100 mΩ Max. Isolationswiderstand: 1000 ΜΩ Min. Steckzyklus: 10000 Zyklen pro Minute Betriebstemperatur: -40ºC bis +85ºC Teilenummer Beschreibung STK./KARTON GW (KG) CMB (m3) Bestellmenge Zeit Bestellung
SD-Kartenstecker Push Pull,H3,4mm,mit CD-Pin KLS1-TF-005
Produktinformationen SD-Kartenanschluss Push-Pull, H3,4 mm, mit CD-Pin. Material: Gehäuse: Hochtemperatur-Thermoplast. Kontakte: Kupferlegierung. Spezifikation: Nennstrom: 0,5 A. Nennspannung: 250 V RM. Kontaktwiderstand: 100 mΩ max. Isolationswiderstand: 100 ΜΩ min. Durchschlagsfestigkeit: 500 V AC. Steckzyklus: 10.000 Zyklen pro Minute. Betriebstemperatur: -25 °C bis +90 °C. Teilenummer Beschreibung STK./KARTON GW (kg) CMB (m3) Bestellmenge. Bestellzeit.
SD-Kartenstecker Push Pull,H2,75mm,mit CD-Pin KLS1-SD112
Produktinformationen: SD-Karten-Push-Pull-Anschluss, H 2,75 mm, mit CD-Pin. Material: Gehäuse: Hochtemperatur-Thermoplast. Kontakt: Kupferlegierung. Gehäuse: Kupferlegierung, Lötfahnen vergoldet, Nickel-Unterschicht. Beschichtung: Kontaktfläche: Vergoldet über Nickel. Lötfahne: 30µm min. Sn über Nickel. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A. Nennspannung: 250 Veff. Kontaktwiderstand: 40 mΩ. Spannungsfestigkeit: 500 V AC. Isolationswiderstand: 100 MΩ.
SD-Kartenanschluss Reverse MID MOUNT 1,75 mm, DIP mit CD-Pin KLS1-SD003
Produktinformationen SD-Kartensteckverbinder Reverse MID MOUNT 1,75 mm, DIP mit CD-Pin. Material: Gehäuse: LCP S475, UL94V-0, Schwarz. Gehäuse: Edelstahl SUS304. Kontakt: Kupferlegierung C5210. Oberfläche: Kontakt: Vergoldete Kontaktfläche. Mattverzinnt, min. 100µ auf Lötfahnenfläche. Min. 50µ vernickelt. Gehäuse: min. 30µ lötbare Vernickelung. Teilenummer Beschreibung STK/KARTON GW(KG) CMB(m3) Bestellmenge Bestellzeit
SD-Kartenstecker Push Pull,H2,8mm,mit CD-Pin KLS1-SD002
Produktinformationen: SD-Kartensteckverbinder Push-Pull, H2,8 mm, mit CD-Pin. Material: Gehäuse: LCP, UL94V-0, Schwarz. Anschluss: C5191R-EH T=0,20, Kontakt G/F, Ni 40u" min, Lötzinn 80u. WP-Pin: C5191R-EH T=0,20, Kontakt G/F, Ni 40u" min, Lötzinn 80u. CD-Pin: C5191R-EH T=0,20, Kontakt G/F, Ni 40u" min, Lötzinn 80u. Gehäuse: C2680-H, T=0,20, NI 40u" min. Elektrisch: Kontaktstrom: 0,5 Ampere. Spannungsfestigkeit: AC 500 V rms. Isolationswiderstand...
SD-Kartenstecker Push Push,H2,8mm,mit CD-Pin KLS1-SD-001 / KLS1-SD-101
Produktinformationen: SD-Kartensteckverbinder, Push-Push, H 2,8 mm, mit CD-Pin. Material: Isolator: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierungen. 50µm Nickel beschichtet, selektive Kontaktfläche mit Au beschichtet, 100µm Zinn über Nickel auf der Lötfläche. Gehäuse: 50µm Nickel beschichtet. Elektrisch: Nennspannung: 125 V AC/DC Nennstrom: 0,5 mA AC/DC max. Umgebungsfeuchtigkeit: 95 % RH max. Kontaktwiderstand: 100 mΩ max. Isolationswiderstand: 1000 MΩ...
5-in-1-Kartenanschluss, H4,3 mm KLS1-MUT51-001
Produktinformationen 5-in-1-Kartenanschluss, H4,3 mm. Materialisolator: Hochtemperaturkunststoff, UL94V-0, Farbe: Schwarz. Anschluss: Kupferlegierung, selektive Goldplattierung auf der Kontaktfläche und mindestens 50 U Zoll Nickelunterbeschichtung auf der gesamten Oberfläche. Gehäuse: Edelstahl, mindestens 50 U Zoll Nickelunterbeschichtung auf der gesamten Oberfläche, Goldplattierung auf dem Lötpad. Elektrischer Isolationswiderstand: 1000 Μ min. bei DC 500 V DC. Spannungsfestigkeit: 250 V ACrms für 1 Minute. Kontaktwiderstand: 100 mΩ max. bei 10 mA/20 mV ...
Micro SD Kartenstecker Push-Pull,H1.5mm KLS1-TF-011-H1.5-R
Produktinformationen Micro SD-Kartenanschluss Push-Pull, H1,5 mm Teilenummer Beschreibung STK/KARTON GW(KG) CMB(m3) Bestellmenge Zeit Bestellung
Micro SD 4.0 Kartenanschluss Push Push,H1.3mm KLS1-SD4.0-003
Produktinformationen: Micro SD 4.0 Kartensteckverbinder, Push-Push, H1,3 mm. Material: Isolator: Thermoplastik, beschichtet nach UL94V-0. Kontakte: Phosphorbronze. Gehäuse: Edelstahl. Kontaktbeschichtung: Unterplatte: 50 µ–100 µ Nickel. Kontaktfläche: Goldfolie. Lötfahnenfläche: 100 µ–200 µ Zinn. Elektrisch: Betriebsspannung: 10 V. Nennstrom: 0,5 A. Min. Kontaktwiderstand: 100 mΩ. Max. Isolationswiderstand: 1000 MΩ. Spannungsfestigkeit: 500 VAC/1 Min.- English
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