Buchsenleisten-Steckverbinder mit 1,27 mm Rastermaß, Höhe 3,4 mm KLS1-208C-3.4
Produktbilder Produktinformationen Buchsenleistenstecker mit 1,27 mm Rastermaß, Höhe 3,4 mm Bestellinformationen KLS1-208C-3.4-2-XX-TB Höhe: 3,4 mm 1 – Einzelschicht 2 – Doppelschicht XX – Gesamtstiftzahl (Anzahl 2–100 Stifte) S – Gerader Stift R – Rechtwinkliger Stift T – SMT-Stift Material: B=PA6T C=LCP Material: Gehäuse: PA6T oder LCP UL94V-0 Kontakte: Phosphorbronze Beschichtung: Au oder Sn über 50 u ” Ni Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 1,0 A Spannungsfestigkeit: 500 V AC/DC Isolatorwiderstand …
Buchsenleisten-Steckverbinder mit 1,27 mm Rastermaß, Höhe 2,1 mm, KLS1-208C-2.1
Produktbilder Produktinformationen Buchsenleistenstecker mit 1,27 mm Rastermaß, Höhe 2,0 mm Bestellinformationen KLS1-208C-2.1-2-XX-TB Höhe: 2,1 mm 2-Doppelschicht XX-Gesamtzahl der Stifte (Anzahl 2–100 Stifte) T-SMT-Stiftmaterial: B=PA6T C=LCP Material: Gehäuse: PA6T oder LCP UL94V-0 Kontakte: Phosphorbronze Beschichtung: Au oder Sn über 50 u ” Ni Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 1,0 A Spannungsfestigkeit: 500 V AC/DC Isolatorwiderstand: 1000 MΩ Min. Kontaktwiderstand: 20 mΩ Max. Betriebstemperatur …
Buchsenleisten-Steckverbinder mit 1,27 mm Rastermaß, Höhe 2,0 mm KLS1-208C-2.0
Produktbilder Produktinformationen Buchsenleistenstecker mit 1,27 mm Rastermaß, Höhe 2,0 mm Bestellinformationen KLS1-208C-2.0-2-XX-SB Höhe: 2,0 mm 1 – Einzelschicht 2 – Doppelschicht XX – Gesamtstiftzahl (Anzahl 2–100 Stifte) S – Gerader Stift T – SMT-Stift Material: B=PA6T C=LCP Material: Gehäuse: PA6T oder LCP UL94V-0 Kontakte: Phosphorbronze Beschichtung: Au oder Sn über 50 u ” Ni Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 1,0 A Spannungsfestigkeit: 500 V AC/DC Isolatorwiderstand: 1000 MΩ Min. Kont.
Buchsenleisten-Steckverbinder mit 1,0 mm Rastermaß, Höhe 2,0 mm KLS1-208F-2.0
Produktbilder Produktinformationen Buchsenleistenstecker mit 1,00 mm Rastermaß, Höhe 2,0 mm Bestellinformationen KLS1-208F-2.0-2-XX-SB Höhe: 2,0 mm 1 – Einzelschicht 2 – Doppelschicht XX – Gesamtstiftzahl (Anzahl 2–100 Stifte) S – Gerader Stift T – SMT-Stift Material: B=PA6T C=LCP Material: Gehäuse: PA6T oder LCP UL94V-0 Kontakte: Phosphorbronze Beschichtung: Au oder Sn über 50 u ” Ni Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 0,75 A Spannungsfestigkeit: 500 V AC/DC Isolatorwiderstand: 1000 MΩ min. Kon...
0,8 × 1,2 mm Pitch Buchsenleistenanschluss Höhe 3,1 mm KLS1-208S-3.1
Produktbilder Produktinformationen Buchsenleistenstecker mit 0,8 × 1,2 mm Rastermaß, Höhe 3,1 mm Bestellinformationen KLS1-208S-3.1-2-XX-T-L1xL2-BR Höhe: 3,1 mm 2-Doppelschicht XX-Gesamtzahl der Stifte (Anzahl 2–100 Stifte) T-SMT-Stiftmaterial: B=PA6T C=LCP Verpackung: R=Rolle+Kappe M=Rolle+Mylar T=Röhre P=Röhre+Kappe Material: Gehäuse: PA6T oder LCP UL94V-0 Kontakte: Phosphorbronze Beschichtung: Au oder Sn über 50u“ Ni Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 0,75 A Spannungsfestigkeit: 500 V AC/DC Isolierung...