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Produkt

Mini-Chipkarten-Anschluss, 8P+2P, mit CD-Pin KLS1-SCC-C736-5

Produktbilder Produktinformationen Mini-Chipkarten-Anschluss, 8P+2P, mit CD-Pin Material: Gehäuse: LCP (NY 9T), UL94V-0. Kontakt: Selektive Vergoldung. Elektrische Eigenschaften: Nennspannung: 1A 50V AC Isolationswiderstand: 1000MΩ min. Kontaktspannungsfestigkeit: AC 500V für 1 Minute. Haltbarkeit: 100.000 Zyklen min. Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC

Smartcard-Anschluss 8P+2P mit CD-Pin KLS1-SCC-C724-4

Produktbilder Produktinformationen Smart Card Connector 8P+2P mit CD-Pin Material: Kunststoff: schwarz, hitzebeständig UL94V-0; Anschluss: Kupferlegierung Beschichtung: Zinn, Gold oder Duplex beschichtet. Standard: 3µ vergoldet, komplett vernickelt. Elektrisch: Nennstrom: 1A. Spannungsfestigkeit: 500V AC Isolationswiderstand: 1000MΩ Min. Kontaktwiderstand: 50mΩ Max. Lebensdauer: 30000 Zyklen Betriebstemperatur: -45ºC~+105ºC

Mini-Chipkarten-Anschluss, 8P+2P, mit CD-Pin KLS1-SCC-C724-3

Produktbilder Produktinformationen Smart Card Connector 8P+2P mit CD-Pin Material: Kunststoff: schwarz, hitzebeständig UL94V-0; Anschluss: Kupferlegierung Beschichtung: Zinn, Gold oder Duplex beschichtet. Standard: 3µ vergoldet, komplett vernickelt. Elektrisch: Nennstrom: 1A. Spannungsfestigkeit: 500V AC Isolationswiderstand: 1000MΩ Min. Kontaktwiderstand: 50mΩ Max. Lebensdauer: 30000 Zyklen Betriebstemperatur: -45ºC~+105ºC

Smartcard-Anschluss 8P+2P mit CD-Pin KLS1-SCC-C724-2

Produktbilder Produktinformationen Smart Card Connector 8P+2P mit CD-Pin Material: Kunststoff: schwarz, hitzebeständig UL94V-0; Anschluss: Kupferlegierung Beschichtung: Zinn, Gold oder Duplex beschichtet. Standard: 3µ vergoldet, komplett vernickelt. Elektrisch: Nennstrom: 1A. Spannungsfestigkeit: 500V AC Isolationswiderstand: 1000MΩ Min. Kontaktwiderstand: 50mΩ Max. Lebensdauer: 30000 Zyklen Betriebstemperatur: -45ºC~+105ºC

Mini-Smartcard-Anschluss 8P+2P für Mini-POS KLS1-SCC-C700

Produktbilder Produktinformationen Mini-Chipkarten-Anschluss 8P+2P für Mini-POS Material: Kunststoff: schwarz, temperaturbeständig UL94V-0; Anschluss: Kupferlegierung Beschichtung: Zinngold oder Duplex-Beschichtung. Standard: 3 u Gold über Nickel. Elektrisch: Nennstrom: 1 A. Spannungsfestigkeit: 500 V AC Isolationswiderstand: 1000 MΩ Min. Kontaktwiderstand: 50 mΩ Max. Lebensdauer: 100.000 Zyklen Betriebstemperatur: -45ºC ~ +105 °C

Mini-Smartcard-Anschluss, 8P+2P, mit Schalter KLS1-SCC-C737

Produktbilder Produktinformationen Mini-Smartcard-Anschluss, 8P+2P, mit Schalter Elektrische Eigenschaften Kontaktwiderstand: 50 mΩ typisch, 100 mΩ max Isolationswiderstand: > 1000 Ω/500 V DC Haltbarkeit: 50000 Zyklen min Lötbarkeit Dampfphase: 215 °C, 30 Sek. max IR-Reflow: 250 °C, 5 Sek. max Manuelles Löten: 370 °C, 3 Sek. max Umwelteigenschaften Betriebstemperatur: -40 °C – +85 °C Betriebsfeuchtigkeit: 10 % – +95 % relative Luftfeuchtigkeit

Mini-Smartcard-Anschluss, 8P+2P, mit Schalter KLS1-SIM-056

Produktbilder Produktinformationen Mini-Smartcard-Anschluss, 8P+2P, mit Schalter Elektrische Eigenschaften Kontaktwiderstand: 50 mΩ typisch, 100 mΩ max Isolationswiderstand: > 1000 Ω/500 V DC Haltbarkeit: 50000 Zyklen min Lötbarkeit Dampfphase: 215 °C, 30 Sek. max IR-Reflow: 250 °C, 5 Sek. max Manuelles Löten: 370 °C, 3 Sek. max Umwelteigenschaften Betriebstemperatur: -40 °C – +85 °C Betriebsfeuchtigkeit: 10 % – +95 % relative Luftfeuchtigkeit

Mini-Smartcard-Anschluss, 8P+2P, mit CD-Pin KLS1-SIM-045A

Produktbilder Produktinformationen Mini-Chipkarten-Anschluss, 8P+2P, mit CD-Pin Material: Gehäuse: LCP (NY 9T), UL94V-0. Kontakt: Selektive Vergoldung. Elektrische Eigenschaften: Nennspannung: 1A 50V AC Isolationswiderstand: 1000MΩ min. Kontaktspannungsfestigkeit: AC 500V für 1 Minute. Haltbarkeit: 100.000 Zyklen min. Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC

Mini-Smartcard-Anschluss, 8P+2P, mit CD-Pin KLS1-SIM-045

Produktbilder Produktinformationen Mini-Chipkarten-Anschluss, 8P+2P, mit CD-Pin Material: Gehäuse: LCP (NY 9T), UL94V-0. Kontakt: Selektive Vergoldung. Elektrische Eigenschaften: Nennspannung: 1A 50V AC Isolationswiderstand: 1000MΩ min. Kontaktspannungsfestigkeit: AC 500V für 1 Minute. Haltbarkeit: 100.000 Zyklen min. Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC

C70210M0080152

Produktbilder

Smartcard-Anschluss Push-Pull, 8P+2P KLS1-ISC-F011EC

Produktbilder Produktinformationen Smartcard-Anschluss Push Pull, 8P+2P Elektrische Eigenschaften Haltbarkeit: 500.000 Zyklen min. Kontaktwiderstand: 50 Ω typisch, 100 Ω max. Isolationswiderstand: >1000 MΩ/500 V DC. Lötbarkeit Dampfphase: 215 °C, 30 Sek. max. IR-Durchfluss: 260 °C, 10 Sek. max. Manuelles Löten: 370 °C, 3 Sek. max. 4. Umgebungseigenschaften Betriebstemperatur: -40 °C bis +85 °C Betriebsfeuchtigkeit: 10 % – +95 % relative Luftfeuchtigkeit.

C70210M0080152 Smart-IC-Kartenanschluss KLS1-ISC-F012

Produktbilder Produktinformationen C70210M0080152 Smart IC-Kartenanschluss

Smartcard-Anschluss Push-Pull, 8P+2P KLS1-ISC-F011EB

Produktbilder Produktinformationen Smartcard-Anschluss Push Pull, 8P+2P Elektrische Eigenschaften Haltbarkeit: 500.000 Zyklen min. Kontaktwiderstand: 50 Ω typisch, 100 Ω max. Isolationswiderstand: >1000 MΩ/500 V DC. Lötbarkeit Dampfphase: 215 °C, 30 Sek. max. IR-Durchfluss: 260 °C, 10 Sek. max. Manuelles Löten: 370 °C, 3 Sek. max. 4. Umgebungseigenschaften Betriebstemperatur: -40 °C bis +85 °C Betriebsfeuchtigkeit: 10 % – +95 % relative Luftfeuchtigkeit.

Smartcard-Anschluss Push-Pull, 8P+2P KLS1-ISC-F011EA

Produktbilder Produktinformationen Smartcard-Anschluss Push Pull, 8P+2P Elektrische Eigenschaften Haltbarkeit: 500.000 Zyklen min. Kontaktwiderstand: 50 Ω typisch, 100 Ω max. Isolationswiderstand: >1000 MΩ/500 V DC. Lötbarkeit Dampfphase: 215 °C, 30 Sek. max. IR-Durchfluss: 260 °C, 10 Sek. max. Manuelles Löten: 370 °C, 3 Sek. max. 4. Umgebungseigenschaften Betriebstemperatur: -40 °C bis +85 °C Betriebsfeuchtigkeit: 10 % – +95 % relative Luftfeuchtigkeit.

Smartcard-Anschluss Push-Pull, 8P+2P KLS1-ISC-F011D

Produktbilder Produktinformationen Produktinformationen Smartcard-Anschluss Push Pull, 8P+2P Material: Gehäuse: LCP, UL94V-0 Kontakt: Kupferlegierung. Elektrisch: Nennstrom: 2 A Kontaktwiderstand: 20 mΩ max. Isolationswiderstand: 1000 MΩ min. Spannungsfestigkeit: AC 500 V (rms)/60 s. Haltbarkeit: 100.000 Zyklen min. Betriebstemperatur: -55 °C bis +125 °C

Smartcard-Anschluss Push-Pull, 8P+2P KLS1-ISC-F010M

Produktbilder Produktinformationen Smart Card-Anschluss PUSH PULL, 8P+2P Elektrische Eigenschaften Kunststoff: schwarz, temperaturbeständig UL94V-0; Anschluss: Kupferlegierung Kontaktwiderstand: 20 mΩ max. Isolationswiderstand: 1000 MΩ min. Nennstrom: 2 A Durchschlagsspannung: AC 500 V (rms) / 60 s Betriebstemperatur: -40 °C ~ +85 °C Produkttemperaturbeständigkeit: 260 ± 5 °C 10 s

Smartcard-Anschluss Push-Pull, 8P+2P KLS1-ISC-F010K

Produktbilder Produktinformationen Smart Card-Anschluss PUSH PULL, 8P+2P Elektrische Eigenschaften Kunststoff: schwarz, temperaturbeständig UL94V-0; Anschluss: Kupferlegierung Kontaktwiderstand: 20 mΩ max. Isolationswiderstand: 1000 MΩ min. Nennstrom: 2 A Durchschlagsspannung: AC 500 V (rms) / 60 s Betriebstemperatur: -40 °C ~ +85 °C Produkttemperaturbeständigkeit: 260 ± 5 °C 10 s

Smartcard-Anschluss Push-Pull, 8P+2P KLS1-ISC-F010J

Produktbilder Produktinformationen Smartcard-Anschluss Push-Pull, 8P+2P Material: Gehäuse: PC, UL94V-0 Kontakt: Kupferlegierung. Elektrisch: Nennstrom: 1 A Kontaktwiderstand: 50 mΩ max. Isolationswiderstand: 1000 MΩ min. Spannungsfestigkeit: AC 500 V (rms)/60 s. Haltbarkeit: 100.000 Zyklen min. Betriebstemperatur: -45 °C bis +85 °C

Smartcard-Anschluss Push-Pull, 8P+2P KLS1-ISC-F010I

Produktbilder Produktinformationen Smartcard-Anschluss Push-Pull, 8P+2P Material: Gehäuse: PC, UL94V-0 Kontakt: Kupferlegierung. Elektrisch: Nennstrom: 1 A Kontaktwiderstand: 50 mΩ max. Isolationswiderstand: 1000 MΩ min. Spannungsfestigkeit: AC 500 V (rms)/60 s. Haltbarkeit: 100.000 Zyklen min. Betriebstemperatur: -45 °C bis +85 °C

Smartcard-Anschluss Push-Pull, 8P+2P KLS1-ISC-F010F

Produktbilder Produktinformationen Smartcard-Anschluss Push-Pull, 8P+2P Material: Gehäuse: PC, UL94V-0 Kontakt: Kupferlegierung. Elektrisch: Nennstrom: 2 A Kontaktwiderstand: 20 mΩ max. Isolationswiderstand: 1000 MΩ min. Spannungsfestigkeit: AC 500 V (rms)/60 s. Haltbarkeit: 100.000 Zyklen min. Betriebstemperatur: -55 °C bis +125 °C

Smartcard-Anschluss Push-Pull, 8P+2P KLS1-ISC-F010E

Produktbilder Produktinformationen Smartcard-Anschluss Push-Pull, 8P+2P Material: Gehäuse: PC, UL94V-0 Kontakt: Kupferlegierung. Elektrisch: Nennstrom: 1 A Kontaktwiderstand: 50 mΩ max. Isolationswiderstand: 1000 MΩ min. Spannungsfestigkeit: AC 500 V (rms)/60 s. Haltbarkeit: 100.000 Zyklen min. Betriebstemperatur: -45 °C bis +85 °C

Chipkarten-Anschluss Push-Pull, 8P+2P KLS1-ISC-F010A-MF

Produktbilder Produktinformationen Smartcard-Anschluss Push-Pull, 8P+2P Material: Gehäuse: LCP, UL94V-0 Kontakt: Kupferlegierung. Elektrisch: Nennstrom: 2 A Kontaktwiderstand: 20 mΩ max. Isolationswiderstand: 1000 MΩ min. Spannungsfestigkeit: AC 500 V (rms)/60 s. Haltbarkeit: 100.000 Zyklen min. Betriebstemperatur: -55 °C bis +125 °C

Smartcard-Anschluss Push-Pull, 8P+2P KLS1-ISC-F007K

Produktbilder Produktinformationen Smart Card-Anschluss PUSH PULL, 8P+2P Elektrische Eigenschaften Kunststoff: schwarz, temperaturbeständig UL94V-0; Anschluss: Kupferlegierung Kontaktwiderstand: 20 mΩ max. Isolationswiderstand: 1000 MΩ min. Nennstrom: 2 A Durchschlagsspannung: AC 500 V (rms) / 60 s Betriebstemperatur: -55 °C ~ +125 °C Produkttemperaturbeständigkeit: 260 ± 5 °C 10 s

Smartcard-Anschluss Push-Pull, 8P+2P KLS1-ISC-F007E

Produktbilder Produktinformationen Smart Card-Anschluss PUSH PULL, 8P+2P Elektrische Eigenschaften Kunststoff: schwarz, temperaturbeständig UL94V-0; Anschluss: Kupferlegierung Kontaktwiderstand: 20 mΩ max. Isolationswiderstand: 1000 MΩ min. Nennstrom: 2 A Durchschlagsspannung: AC 500 V (rms) / 60 s Betriebstemperatur: -55 °C ~ +125 °C Produkttemperaturbeständigkeit: 260 ± 5 °C 10 s
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