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Nano-SIM-Kartenanschluss, PUSH PUSH, 6-polig, H1,37 mm, mit CD-Pin Material: Isolator: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung, plattiert 50u" Ni insgesamt, PAD Au 1u". Gehäuse: SUS.Alles Ni 30U/MIN. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A Ampere Nennspannung: 5 V AC/DC Kontaktwiderstand: 100 mΩ max. Isolationswiderstand: 1000 MΩ min./500 V DC Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC |
Teile-Nr. | Beschreibung | Stück/Karton | GW(KG) | CMB(m3) | Bestellmenge. | Zeit | Befehl |