Produktbilder
Produktinformationen
Mid Mount Micro SD-Kartenanschluss Push Push, H1,8 mm, Dip mit CD-Pin
Material:
Gehäuse: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0, Schwarz.
Anschluss: Kupferlegierung.
Schale: Edelstahl.
Kontakt: Kontaktbereich: Au G/F, Lötbereich: Mattzinn 80u” Min; Unterplatte Ni 30u” Min überall.
CD-Pin: Kontaktbereich: Au G/F, Unterplatte Ni 30u” Min überall.
Elektrisch:
Nennstrom: 1,0 A
Nennspannung: 30 V
Kontaktwiderstand: 50 mΩ, max.
Isolationswiderstand: 1000 MΩ min./500 VDC
Durchschlagsfestigkeit: 500 V AC
Haltbarkeit: mindestens 10.000 Zyklen.
Betriebstemperatur: -45ºC~+105ºC
Vorherige: Micro-SD-Kartenanschluss; Scharniertyp, H1,5 mm und H1,8 mm KLS1-TF-007 Nächste: 245 x 195 x 98 mm wasserdichtes Gehäuse KLS24-PWP044