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Mid Mount Micro SD-Kartenanschluss Push Push, H1,0 mm, mit CD-Pin Material: Isolator: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung, insgesamt 50u" Ni-beschichtet. Selektiver Kontaktbereich aus plattiertem Au, plattiert mit 100µ Sn über Ni auf dem Lötbereich. Gehäuse: Insgesamt 50 u Zoll Ni beschichtet. Selektive Kontaktfläche 1 u Zoll Au beschichtet. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 mA AC/DC amx. Nennspannung: 125 V AC/DC Umgebungsfeuchtigkeitsbereich: 95 % relative Luftfeuchtigkeit, max. Kontaktwiderstand: 100 mΩ max. Isolationswiderstand: 1000 MΩ min./500 VDC Paarungszyklen: 10.000 Einfügungen. Betriebstemperatur: -45ºC~+105ºC |
Teile-Nr. | Beschreibung | Stück/Karton | GW(KG) | CMB(m3) | Bestellmenge. | Zeit | Befehl |