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Micro-SIM-Karten-Anschluss, 6P, Push-Pull, H1,5 mm Material Gehäuse: Thermoplast, UL94V-0. Anschluss: Kupferlegierung, vergoldeter KontaktBereich und Lötfahnen, insgesamt vernickelt. Schale: Edelstahl. Vernickelt. GoldAuf Lötfahnen plattiert. Elektrisch: Nennstrom: 1,0 A max. Kontaktwiderstand: 30 mΩ max. Durchschlagsfestigkeit: 500 V AC Isolationswiderstand: 1000 MΩ min./500 V DC Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC |
Teile-Nr. | Beschreibung | Stück/Karton | GW(KG) | CMB(m3) | Bestellmenge. | Zeit | Befehl |