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Produktinformationen
Micro-SIM-Karten-Anschluss, 6P, Push-Pull, H1,5 mm
Material
Gehäuse: Thermoplast, UL94V-0.
Anschluss: Kupferlegierung, Kontaktbereich und Lötfahnen vergoldet, insgesamt vernickelt.
Gehäuse: Edelstahl. Gesamtvernickelt. Lötfahnen vergoldet.
Elektrisch:
Nennstrom: 1,0 A max.
Kontaktwiderstand: 30 mΩ max.
Durchschlagsfestigkeit: 500 V AC
Isolationswiderstand: 1000 MΩ min./500 V DC
Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC
Vorherige: 200 x 120 x 55 mm wasserdichtes Gehäuse KLS24-PWP210 Nächste: Micro-SIM-Kartenanschluss, 8P, PUSH PULL, H1,5 mm KLS1-SIM-091