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Produktinformationen

Micro-SIM-Kartenanschluss, 6-polig, H1,42 mm

Material:
Isolator: Hochtemperatur-Thermoplast, UL 94V-0
Kontakt: Kupferlegierung, plattiert 50u” Ni Gesamtkontakt Au 1U
Schale: SUS, 50 u ” Ni-beschichtet, selektive Kontaktfläche aus 1 u ” Au

Elektrische Eigenschaften:
Stromstärke: 0,5 mA AC/DC max.
Nennspannung: 125 V AC/DC
Umgebungstemperaturbereich: -20 °C ~ +60 °C
Lagertemperaturbereich: -40 °C bis +70 °C
Umgebungsfeuchtigkeitsbereich: 95 % relative Luftfeuchtigkeit max.
Kontaktwiderstand: 100 mΩ MAX
Isolationswiderstand: 1000 MΩ min.
Paarungszyklen: 3000 Min. Einfügungen