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Micro-SIM-Kartenanschluss 8P, PUSH PULL, H2,4mm KLS1-SIM-044-8P
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Micro-SIM-Kartenanschluss 8P, PUSH PULL, H2,4 mm Micro-SIM-Kartenanschluss 8P, PUSH PULL, H2,4 mm

Produktinformationen

Micro-SIM-Kartenanschluss 8P, PUSH PULL, H2,4 mm

Material:
Basis: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0. Schwarz.
Datenkontakt: Kupferlegierung, vergoldet.
Gehäuse: Edelstahl, vergoldet.
Elektrisch:
Kontaktwiderstand: 50 mΩ typisch, 100 Ω max.
Isolationswiderstand: >1000 MΩ/500 V DC.
3.Lötbarkeit
Dampfphase: 215ºC, 30 Sek., max.
IR-Durchfluss: 250ºC, 5 Sek., max.
Manuelles Löten: 370ºC, 3 Sek., max.
Betriebstemperatur: -45ºC~+105ºC

 

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