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Micro SD Kartenanschluss Push Push,H1,4mm,mit CD Pin Material: Isolator: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0. Anschluss: Kupferlegierung, 50u" Ni-plattiert. Selektiv plattiert. Kontaktfläche mit 100 u Sn über Ni auf der Lötfläche beschichtet. Gehäuse: 50 u " Ni-beschichtet. Selektiver Kontaktbereich aus plattiertem Au Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A AC/DC max. Nennspannung: 125 V AC/DC Umgebungsfeuchtigkeitsbereich: 95 % relative Luftfeuchtigkeit, max. Kontaktwiderstand: 100 mΩ max. Isolationswiderstand: 1000 MΩ min./500 VDC Paarungszyklen: 5000–20000 Einfügungen. Betriebstemperatur: -45ºC~+105ºC |
Teile-Nr. | Beschreibung | Stück/Karton | GW(KG) | CMB(m3) | Bestellmenge. | Zeit | Befehl |