Micro SD-Kartenanschluss ohne Druck, H1,8 mm KLS1-TF-014
Produktinformationen Micro-SD-Kartensteckverbinder, steckbar, H1,8 mm. Material: Gehäuse: LCP, UL94V-0, schwarz. Anschluss: Kupferlegierung, selektiv vergoldet. Gehäuse: Eisen. Elektrische Eigenschaften: Nennspannung: 5 V. Nennstrom: 0,5 A. Max. Kontaktwiderstand: 100 mΩ. Max. Isolationswiderstand: 1000 MΩ. Min. Spannungsfestigkeit: 500 V, 1 Minute. Haltbarkeit: 10000 Zyklen. Artikelnummer Beschreibung STK/KARTON GW (kg) CMB (m³) Bestellmenge Zeit Bestellen
Micro SD Kartenstecker Push Push,H1.4mm,mit CD Pin KLS1-TF-012
Produktinformationen: Micro-SD-Kartensteckverbinder, Push-Push, H1,4 mm, mit CD-Pin. Material: Isolator: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0. Anschluss: Kupferlegierung, 50 mm (12,7 mm) Nickel beschichtet. Selektive Kontaktfläche aus Au, 100 mm (10,2 mm) Zinn über Nickel auf Lötfläche. Gehäuse: 50 mm (12,7 mm) Nickel beschichtet. Selektive Kontaktfläche aus Au. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A AC/DC max. Nennspannung: 125 V AC/DC. Umgebungsfeuchtigkeit: 95 % RH max. Kontaktwiderstand: 100 m²...
Micro-SD-Karte, ANSCHLUSS MIT SCHARNIER, H1,5 mm und H1,8 mm KLS1-TF-007
Produktinformationen: Micro-SD-Karten-Anschluss; Scharniertyp, H1,5 mm & H1,8 mm. Material: Isolator: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0. Schwarz. Anschluss: Kupferlegierung. Alle Anschlusskontakte sind AU-beschichtet, die Lötfahnen verzinnt. Gehäuse: Edelstahl. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A Nennspannung: 5,0 Veff Isolationswiderstand: 1000 MΩ min./500 V DC Spannungsfestigkeit: 250 V AC für 1 Minute. Kontaktwiderstand: 100 mΩ max. bei 10 mA/20 mV max. Betriebstemperatur...
Mid Mount Micro SD-Kartensteckverbinder Push-Push, H1,0 mm, Dip mit CD-Pin KLS1-TF-003E
Produktinformationen: Mid Mount Micro SD-Kartensteckverbinder Push Push, H1,0 mm, Dip mit CD-Pin. Material: Gehäuse: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0
Micro SD Kartenstecker Push Push,H1,85mm,mit CD Pin KLS1-TF-003D
Produktinformationen: Micro-SD-Kartensteckverbinder, Push-Push, H1,85 mm, mit CD-Pin. Material: Isolator: Hochtemperatur-Thermoplast, LCP, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung, T=0,15, 50µ" Ni-beschichtet. Selektive Kontaktfläche aus Au, 30µ"-70µ" Sn über Ni auf Lötfläche. Gehäuse: T=0,15, 30µ" Ni-beschichtet. Selektive Kontaktfläche aus Au, 0,5µ" Au. Elektrisch: Nennstrom: max. 0,5 mA. Nennspannung: 3,3 V. Umgebungsfeuchtigkeit: 95 % relative Luftfeuchtigkeit.
Micro SD Kartenanschluss Push Push,H1,85mm,mit CD Pin,GOLD KLS1-TF-003C
Produktinformationen: Micro-SD-Kartensteckverbinder, Push-Push, H1,85 mm, mit CD-Pin, GOLD. Material: Isolator: Hochtemperatur-Thermoplast, LCP, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung, T=0,15, 50µm Ni-beschichtet. Selektive Kontaktfläche: 30µ-70µm Sn über Ni auf Lötfläche. Gehäuse: T=0,15, 30µm Ni-beschichtet. Selektive Kontaktfläche: 0,5µm Au-beschichtet. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 mA AC/DC. Nennspannung: 125 V AC/DC. Umgebungsfeuchtigkeit...
Mid Mount Micro SD-Kartenanschluss Push-Push, H1,0 mm, mit CD-Pin KLS1-TF-003A
Produktinformationen: Mid Mount Micro SD-Kartensteckverbinder, Push-Push, H1,0 mm, mit CD-Pin. Material: Isolator: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung, 50µm vernickelt. Selektive Kontaktfläche aus Au. 100µm Sn über Ni auf der Lötfläche. Gehäuse: 50µm vernickelt. Selektive Kontaktfläche aus Au. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 mA AC/DC. Nennspannung: 125 V AC/DC. Umgebungsfeuchtigkeit: 95 % RH max. Kontakt...
Micro SD Kartenstecker Push Push,H1.85mm,mit CD Pin KLS1-TF-003
Produktinformationen: Micro-SD-Kartensteckverbinder, Push-Push, H1,85 mm, mit CD-Pin. Material: Isolator: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung, T=0,15, 50 u Zoll (ca. 127 mm) Ni-beschichtet. Selektive Kontaktfläche: 30 u -70 u Zoll (ca. 81 mm) Sn über Ni auf Lötfläche. Gehäuse: T=0,15, 30 u Zoll (ca. 81 mm) Ni-beschichtet. Selektive Kontaktfläche: 0,5 u Zoll (ca. 127 mm) Au. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A. Nennspannung: 3,3 V. Umgebungsfeuchtigkeit: 95 % RH max. Kontakt...
Micro-SD-Kartenanschluss; KLAPPBARER TYP, H1,9 mm KLS1-TF-002
Produktinformationen 1,1 mm TF-KartenanschlussMaterial: Gehäusematerial: LCP UL94V-0Kontaktmaterial: ZinnbronzeVerpackung: GurtverpackungElektrische Eigenschaften:Nennspannung: 100 VAC Nennstrom: 0,5 A (Max. Spannungsfestigkeit: 200 V AC/1 MinuteIsolationswiderstand: ≥ 1000 ΜΩKontaktwiderstand: ≤ 30 MΩLebensdauer:
Micro-SD-Kartenanschluss Push-Push, H1,85 mm, normalerweise geschlossen KLS1-TF-001B
Produktinformationen Micro SD-Kartenanschluss Push Push, H1,85mm, Normalerweise geschlossen Material: Gehäuse: LCP, UL94V-0
Micro SD-Kartenanschluss Push Push,H1.85mm,Normalerweise geschlossen KLS1-TF-001
Produktinformationen: Micro-SD-Kartenanschluss Push Push, H1,85 mm, normalerweise geschlossen. Material: Gehäuse: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0- English
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