Micro SD Kartenstecker Push Push,H1.68mm,mit CD Pin KLS1-SD114
Produktbilder Produktinformationen Micro-SD-Kartensteckverbinder Push-Push, H1,68 mm, mit CD-Pin. Material: Isolator: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0, schwarz. Anschluss: Kupferlegierung, hauchvergoldete Kontaktfläche und Lötfahne. Gehäuse: Edelstahl, vollflächig vernickelt, hauchvergoldete Lötfahne. Elektrisch: Isolationswiderstand: min. 1000 MΩ/500 V DC. Spannungsfestigkeit: 250 V AC/Minute. Kontaktwiderstand: max. 100 mΩ bei 20 mA/20 mV. Max. Nennstrom: 0,5 A. Nennspannung: 5,0 Veff. Betriebsspannung...
Micro SD-Kartenanschluss Push Push, H1,85 mm, Schließer KLS1-SD107
Produktbilder Produktinformationen Micro-SD-Kartensteckverbinder Push-Push, H1,85 mm, normalerweise offen Elektrisch: Kontaktstrom: 0,5 A max. Kontaktwiderstand: 100 mΩ max. Isolationswiderstand: 250 V DC oder 300 V AC für mindestens 1 Minute Stecklebensdauer: 10.000 Zyklen min. Einsteckkraft: 2,0 kgf max. Ausziehkraft: 0,5 kgf min. Betriebstemperatur: -25 °C bis +85 °C
Micro SD Kartenstecker Push Pull,H1.5mm,mit CD Pin KLS1-SD104
Produktbilder Produktinformationen Micro-SD-Kartensteckverbinder Push-Pull, H1,5 mm, mit CD-Pin Hinweise: Koplanaritätsspezifikation für alle Lötfahnen und Lötpads: max. 0,1 mm. Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: max. 0,5 Ampere. Spannung: max. 100 V DC. Niedriger Kontaktwiderstand: max. 100 mΩ anfänglich. Durchschlagsfestigkeit: min. 500 V AC für 1 Minute. Isolationswiderstand: (anfänglich) min. 1000 MΩ (endgültig) min. 100 MΩ. Betriebstemperatur: -45 °C bis +105 °C. Haltbarkeit: 1500 Zyklen.
Micro SD-Kartenanschluss Push-Pull, H1,5 mm, mit CD-Pin KLS1-TF-019
Produktbilder Produktinformationen Micro-SD-Kartensteckverbinder Push-Pull, H1,5 mm, mit CD-Pin. Material: Gehäuse: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0, Schwarz. Kontakt: Kupferlegierung T=0,15. Kontaktfläche mit Blattgold beschichtet. Gehäuse: Edelstahl T=0,20. Lötfahnen mit Blattgold beschichtet. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A Nennspannung: 30 V Kontaktwiderstand: 50 mΩ max. Isolationswiderstand: 100 MΩ min./100 V DC Spannungsfestigkeit: 100 V AC Haltbarkeit: 5000 Zyklen. Betriebstemperatur: -45...
Micro SD Kartenstecker Push Push,H1,29mm,mit CD Pin KLS1-TF-018
Produktbilder Produktinformationen Micro-SD-Kartensteckverbinder Push-Push, H1,29 mm, mit CD-Pin Material: Isolator: LCP, UL94V-0, Schwarz. Schieber: LCP, UL94V-0, Schwarz. Riegel: Phosphorbronze. Kontakt: Phosphorbronze. Gehäuse: SUS304. Feder: Edelstahl. Kurbelachse: Edelstahl. Elektrisch: Spannung: 100 V AC. Stromstärke: 0,5 A max. Kontaktwiderstand: 40 mΩ. Max. Spannungsfestigkeit: 500 V AC. Isolationswiderstand: 1000 MΩ. Min. Kraft zum Einstecken/Entnehmen der Karte: 10 N. Max. Eindrückkraft: 10 N. Haltbarkeit: 10000 Zyklen. Betrieb...
Micro SD-Kartenanschluss mit Scharnier, H1,9 mm KLS1-TF-017
Produktbilder. Produktinformationen. Micro-SD-Kartenanschluss mit Scharnier, H1,9 mm. Material: Isolator: Hochtemperatur-Thermoplast, Entflammbarkeitsklasse UL94V-0, Schwarz. Kontakt: Kupferlegierungen. Abdeckung: Edelstahl. Kontaktflächenbeschichtung: Gold oder Ni. Die Koplanarität der Lötfahne muss innerhalb von 0,10 max. liegen.
Micro SD Kartenstecker Push Push,H1.4mm,mit CD Pin KLS1-TF-016
Produktbilder Produktinformationen Micro-SD-Kartenanschluss Push-Push, H1,4 mm, mit CD-Pin Hinweise: 1. Koplanaritätsspezifikation für alle Lötstellen und Lötpads beträgt 0,10 mm 2. Elektrische Eigenschaften: 2-1. Nennstrom: 0,5 Ampere max. 2-2. Spannung: 100 V DC max. 2-3. Niedriger Kontaktwiderstand: 100 mΩ max. 2-4. Durchschlagsfestigkeit: AC 500 V rms. 2-5. Isolationswiderstand: 1000 MΩ min. (Endgültig) 100 MΩ min. 3. Mechanische Eigenschaften: 3-1. Haltbarkeit: 5000 Zyklen. 3-2. Betriebstemperatur: -45 °C bis +105 °C ...
Micro SD Kartenstecker Push Pull,H1.42mm,mit CD Pin KLS1-TF-015
Produktbilder Produktinformationen Micro-SD-Kartenanschluss Push-Pull, H1,42 mm, mit CD-Pin Material: Metallgehäuse: Edelstahl, Nickel, insgesamt 50 u Zoll Gehäuse: Flüssigkristallpolymer, UL94V-0, Schwarz. Kontaktanschlüsse: Phosphorbronze. Kontakt: Vergoldet; Lötfahne: Gold 1 u Zoll min. Erkennungsanschluss: Phosphorbronze. Kontakt: Vergoldet; Lötfahne: Gold 1 u Zoll min. Schalteranschluss: Phosphorbronze. Kontakt: Vergoldet; Lötfahne: Gold 1 u Zoll min.
Micro SD Kartenstecker Push-Pull,H1.8mm KLS1-TF-014
Produktbilder Produktinformationen Micro-SD-Kartensteckverbinder Push-Pull, Höhe 1,8 mm, Rollenpackung. Material: Gehäuse: LCP, UL94V-0, Schwarz. Anschluss: Kupferlegierung, selektiv vergoldet. Gehäuse: Eisen. Elektrische Eigenschaften: Nennspannung: 5 V. Nennstrom: 0,5 A max. Kontaktwiderstand: 100 mΩ max. Isolationswiderstand: 1000 MΩ min. Spannungsfestigkeit: 500 V 1 Minute. Haltbarkeit: 10000 Zyklen.
Micro SD Kartenstecker Push Push,H1.4mm,mit CD Pin KLS1-TF-012
Produktbilder Produktinformationen Micro-SD-Kartensteckverbinder Push-Push, H1,4 mm, mit CD-Pin. Material: Isolator: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0. Anschluss: Kupferlegierung, 50 µm Nickel beschichtet. Selektive Kontaktfläche aus galvanisiertem Au. 100 µm Zinn über Nickel auf der Lötfläche. Gehäuse: 50 µm Nickel beschichtet. Selektive Kontaktfläche aus galvanisiertem Au. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A AC/DC max. Nennspannung: 125 V AC/DC Umgebungsfeuchtigkeit: 95 % RH max. Kontaktwiderstand: 100 mΩ max. Isolierung:
Micro-SD-Kartenanschluss; Scharniertyp, H1,5 mm und H1,8 mm KLS1-TF-007
Produktbilder Produktinformationen Micro-SD-Kartensteckverbinder; Scharniertyp, H1,5 mm & H1,8 mm Material: Isolator: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0. Schwarz. Anschluss: Kupferlegierung. Alle Anschlusskontakte sind AU-beschichtet, die Lötfahnen verzinnt. Gehäuse: Edelstahl. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A Nennspannung: 5,0 Vrms Isolationswiderstand: 1000 MΩ min./500 V DC Spannungsfestigkeit: 250 V AC für 1 Minute. Kontaktwiderstand: 100 mΩ max. bei 10 mA/20 mV max. Betriebstemperatur: -45 °C ~...
Mid Mount Micro SD-Kartenanschluss Push-Push, H1,8 mm, Dip mit CD-Pin KLS1-TF-003E
Produktbilder Produktinformationen Mid Mount Micro SD-Kartensteckverbinder Push-Push, H1,8 mm, Dip mit CD-Pin. Material: Gehäuse: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0, Schwarz. Anschluss: Kupferlegierung. Gehäuse: Edelstahl. Kontakt: Kontaktfläche: Au G/F, Lötfläche: Mattzinn min. 80µ; Unterplatte Ni min. 30µ. CD-Pin: Kontaktfläche: Au G/F, Unterplatte Ni min. 30µ. Elektrisch: Nennstrom: 1,0 A Nennspannung: 30 V Kontaktwiderstand: max. 50 mΩ Isolationswiderstand: 100...
Micro SD Kartenstecker Push Push,H1,85mm,mit CD Pin KLS1-TF-003D
Produktbilder Produktinformationen Micro-SD-Kartensteckverbinder Push-Push, H1,85 mm, mit CD-Pin. Material: Isolator: Hochtemperatur-Thermoplast, LCP, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung T=0,15, 50 u Zoll (ca. 127 µm) Ni-beschichtet. Selektive Kontaktfläche aus Au, 30 µ–70 u Zoll (ca. 81 µ–192 µ) Sn über Ni auf Lötfläche. Gehäuse: T=0,15, 30 u Zoll (ca. 81 µm) Ni-beschichtet. Selektive Kontaktfläche aus Au, 0,5 u Zoll (ca. 127 µm) Elektrisch: Nennstrom: ca. 0,5 mA. Nennspannung: 3,3 V. Umgebungsfeuchtigkeit: max. 95 % relative Luftfeuchtigkeit. Co...
Micro SD Kartenanschluss Push Push,H1,85mm,mit CD Pin,GOLD KLS1-TF-003C
Produktbilder Produktinformationen Micro-SD-Kartensteckverbinder Push-Push, H1,85 mm, mit CD-Pin, GOLD. Material: Isolator: Hochtemperatur-Thermoplast, LCP, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung T=0,15, 50µ” Ni-beschichtet. Selektive Kontaktfläche aus Au, 30µ-70µ Sn über Ni auf Lötfläche. Gehäuse: T=0,15, 30µ” Ni-beschichtet. Selektive Kontaktfläche aus Au, 0,5µ” Au. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 mA AC/DC. Nennspannung: 125 V AC/DC. Umgebungsfeuchtigkeit: 100 %.
Mid Mount Micro SD-Kartenanschluss Push-Push, H1,8 mm, mit CD-Pin KLS1-TF-003A
Produktbilder Produktinformationen Mid Mount Micro SD-Kartensteckverbinder Push-Push, H1,8 mm, mit CD-Pin. Material: Isolator: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung, 50µ” Nickel beschichtet. Selektive Kontaktfläche aus Au, 100µ” Zinn über Nickel auf Lötfläche. Gehäuse: 50µ” Nickel beschichtet. Selektive Kontaktfläche aus Au. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 mA AC/DC. Nennspannung: 125 V AC/DC. Umgebungsfeuchtigkeit: 95 % RH max. Kontaktwiderstand...
Micro SD Kartenstecker Push Push,H1.85mm,mit CD Pin KLS1-TF-003
Produktbilder Produktinformationen Micro-SD-Kartensteckverbinder Push-Push, H1,85 mm, mit CD-Pin. Material: Isolator: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung T=0,15, 50 u Zoll (ca. 127 µm) Ni-beschichtet. Selektive Kontaktfläche aus Au, 30 µ–70 u Zoll (ca. 81 µ–192 µ) Sn über Ni auf Lötfläche. Gehäuse: T=0,15, 30 u Zoll (ca. 81 µm) Ni-beschichtet. Selektive Kontaktfläche aus Au, 0,5 u Zoll (ca. 127 µm) Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A Nennspannung: 3,3 V Umgebungsfeuchtigkeit: 95 % RH Max. Kontakttemperatur: 5 °C
Micro-SD-Kartenanschluss; Scharniertyp, H1,9 mm KLS1-TF-002
Produktbilder Produktinformationen Micro-SD-Kartenanschluss; Scharniertyp, H1,9 mm Material: Gehäusematerial: LCP UL94V-0 Kontaktmaterial: Zinnbronze Verpackung: Gurtverpackung Elektrische Eigenschaften: Nennspannung: 100 V AC Nennstrom: 0,5 A (max. Spannungsfestigkeit: 200 V AC/1 Minute Isolationswiderstand: ≥1000 ΜΩ Kontaktwiderstand: ≤30 MΩ Lebensdauer: >5000 Zyklen Betriebstemperatur: -45ºC~+105ºC
Micro-SD-Kartenanschluss Push-Push, H1,85 mm, normalerweise geschlossen KLS1-TF-001B
Produktbilder Produktinformationen Micro-SD-Kartensteckverbinder Push-Push, H1,85 mm, normalerweise geschlossen. Material: Gehäuse: LCP, UL94V-0, Schwarz. Kontakt: Phosphorbronze. Gehäuse: SUS304. Elektrisch: Kontaktwiderstand: 100 mΩ max. Spannungsfestigkeit: 500 V AC max. innerhalb einer Minute. Isolationswiderstand: 1000 MΩ min. Nennstrom: 0,5 mA AC/DC max. Nennspannung: 100 V RMS min. Steckkraft: 13,8 N max. Trennkraft: 13,8 N min. Kontaktwiderstand: 100 g min. pro Pin. Betriebstemperatur: -45 °C ~ +...
Micro SD-Kartenanschluss Push Push,H1.85mm,Normalerweise geschlossen KLS1-TF-001
Produktbilder Produktinformationen Micro-SD-Kartensteckverbinder Push-Push, H1,85 mm, normalerweise geschlossen. Material: Gehäuse: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0, Schwarz. Kontakt: Kupferlegierung. Gehäuse: Edelstahl, Nickel. Hebel: Edelstahl, Nickel. Feder: Klavierdraht, Nickel. Beschichtung: Unterplatte: Nickel. Kontaktfläche: Gold über Nickel. Lötfläche: Zinn über Nickel.- English
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