Fabrik für M.2NGFF-, PICE- und EDGU-Kartensteckverbinder und CF-Kartensteckverbinder | China Hersteller und Lieferanten von M.2NGFF-, PICE- und EDGU-Kartensteckverbindern und CF-Kartensteckverbindern

1,0 mm Pitch PCIE-Kartenanschlusssteckplatz PCB Dip 180 KLS1-PCIE01

Produktinformationen 1,0 mm Pitch PCIE-Karte Anschlusssteckplatz PCB DIP 18026P 36P 64P 98P 164P Bestellinformationen KLS1-PCIE01-XX-B-G1U-AXX-Anzahl 26–164 Pins B – Schwarz G – Grün O – Orange L – Blau W – Weiß Beschichtung: 1u“ Gold ~ 30u“ Gold G1U = Gold 1u“ G30U = Gold 30u“ A – Rohr C – Fach E-Box Material: Gehäuse: PBT/PA66, UL94V-0 Kontakt: Messing Beschichtung: Vergoldung über Nickel. Mechanische Einsteckkraft: 1,15 N max. pro Kontaktpaar Auszugskraft: 0,1 …

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0,8 mm Pitch Mini-PCIE-Anschlüsse SMT 52P, Höhe 2,0 mm 3,0 mm 4,0 mm 5,2 mm 5,6 mm 6,8 mm 7,0 mm 8,0 mm 9,0 mm 9,9 mm KLS1-PCI06E-52P

Produktinformationen: 0,8 mm Pitch Mini PCI-E-Steckverbinder SMT 52P, Höhe 2,0 mm 3,0 mm 4,0 mm 5,2 mm 5,6 mm 6,8 mm 7,0 mm 8,0 mm 9,0 mm 9,9 mm. Bestellinformationen: KLS1-PCI06E-52P-H4.0-G3U. H Höhe: H2.0 = 2,0 mm, H3.0 = 3,0 mm, H4.0 = 4,00 mm, H5.2 = 5,20 mm, H5.6 = 5,60 mm, H6.8 = 6,80 mm, H7.0 = 7,00 mm, H8.0 = 8,00 mm, H9.0 = 9,00 mm, H9.9 = 9,90 mm. Beschichtung: 1u „Gold ~ 30u“ Gold, G1U = Gold 1u, G3U = Gold 3u, G30U = Gold 30u. Material Gehäuse: Thermoplast, Hochtemperatur, UL9 ...

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0,50 mm Pitch M.2 NGFF-Kartenanschluss 67P, Höhe 1,2 mm 1,5 mm 1,8 mm 3,1 mm 4,0 mm 5,8 mm 6,4 mm KLS1-NGFF01

Produktinformationen 0,50 mm Rastermaß M.2 NGFF-Kartenanschluss 67P Bestellinformationen KLS1-NGFF01-3.2-67-B-G0 Höhe: 1,2 mm 1,5 mm 1,8 mm 3,2 mm 4,0 mm 5,8 mm 6,4 mm Farbe: Schwarz Beschichtung: 1u"~30u" Gold G1U-Gold 1u" G3U-Gold 3u" G30U-Gold 30u" 0,5 mm Rastermaß mit 67 Positionen Für ein- und doppelseitige Module konzipiert In verschiedenen Codierungsoptionen für Modulkarten verfügbar Unterstützt PCI Express 3.0, USB 3.0 und SATA 3.0 Auswahl bei Höhe, Position, De...

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