Buchsenleistenanschluss mit 2,0 mm Rastermaß, Höhe 4,3 mm, KLS1-219XB-4.3 und KLS1-219YB-4.3
Produktinformationen 2,0 mm Rastermaß Buchsenleistenanschluss Höhe 4,3 mm Bestellinformationen KLS1-219XB-4.3-1-XX-S-B Typ: 219XB, 219YBHöhe: 4,3 mm 1 - Einzelschicht 2 - Doppelschicht XX - Gesamtstiftzahl (Anzahl 2 - 80 Stifte) S - Gerader Stift R - Rechtwinkliger Stift T - SMT-Stift Material: A = PBT B = PA6 TC = LCP Material: Gehäuse: PA6T UL94V-0 Kontakte: Messing oder Phosphorbronze Beschichtung: Au oder Sn über 50u" Ni Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 1,5 Ampere Spannungsfestigkeit: 500 V AC/DC Isolator R...
Buchsenleisten-Steckverbinder mit 2,0 mm Rastermaß, Höhe 4,3 mm, KLS1-208B-4.3
Produktinformationen 2,0 mm Rastermaß Buchsenleistenanschluss Höhe 4,3 mm Bestellinformationen KLS1-208B-4.3-1-XX-S-BHöhe: 4,3 mm 1 - Einzelschicht 2 - Doppelschicht XX - Gesamtstiftzahl (Anzahl 2 - 80 Stifte) S - Gerader Stift R - Rechtwinkliger Stift T - SMT-Stift Material: A = PBT B = PA6 TC = LCP-Material: Gehäuse: PA6T UL94V-0 Kontakte: Messing oder Phosphorbronze Beschichtung: Au oder Sn über 50u" Ni Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 1,5 Ampere Spannungsfestigkeit: 500 V AC/DC Isolatorwiderstand...
Buchsenleisten-Steckverbinder mit 2,0 mm Rastermaß, Höhe 4,0 mm KLS1-208B-4.0
Produktinformationen 2,0 mm Rastermaß Buchsenleistenanschluss Höhe 4,0 mm Bestellinformationen KLS1-208B-4.0-1-XX-S-BHöhe: 4,0 mm 1 - Einzelschicht 2 - Doppelschicht XX - Gesamtstiftzahl (Anzahl 2 - 80 Stifte) S - Gerader Stift R - Rechtwinkliger Stift T - SMT-Stift Material: A = PBT B = PA6 TC = LCP-Material: Gehäuse: PA6T UL94V-0 Kontakte: Messing oder Phosphorbronze Beschichtung: Au oder Sn über 50u" Ni Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 1,5 Ampere Spannungsfestigkeit: 500 V AC/DC Isolatorwiderstand: 100...
Buchsenleisten-Steckverbinder mit 2,0 mm Rastermaß, Höhe 3,4 mm, KLS1-208B-3.4
Produktinformationen 2,0 mm RastermaßBuchsenleistenanschlussHöhe3,4 mm BestellinformationenKLS1-208B-3.4-1-XX-S-BHöhe: 3,4 mm1-Einzelschicht 2-DoppelschichtXX-Gesamtstiftzahl (Anzahl 2~80 Stifte)S-GeradeStift T-SMT-StiftMaterial:A=PBTB=PA6TC=LCP-Material:Gehäuse: PA6T UL94V-0Kontakte:Messing oder PhosphorbronzeBeschichtung: Au oder Sn über 50u" NiElektrische Eigenschaften:Nennstrom: 1,5 AMPSpannungsfestigkeit: 500 V AC/DCIsolatorwiderstand: 1000 MΩ MinKontakt...
Buchsenleistenanschluss mit 2,0 mm Rastermaß, Höhe 2,8 mm, KLS1-208B-2.8
Produktinformationen 2,0 mm Rastermaß Buchsenleistenanschluss Höhe 2,8 mm Bestellinformationen KLS1-208B-2.8-1-XX-S-BHöhe: 2,8 mm 1 - Einzelschicht 2 - Doppelschicht XX - Gesamtstiftzahl (Anzahl 2 - 80 Stifte) S - Gerader Stift T - SMT-Stift Material: A = PBT B = PA6 TC = LCP-Material: Gehäuse: PA6T UL94V-0 Kontakte: Messing oder Phosphorbronze Beschichtung: Au oder Sn über 50u" Ni Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 1,5 Ampere Spannungsfestigkeit: 500 V AC/DC Isolatorwiderstand: 1000 MΩ min. Kontakt...
Buchsenleisten-Steckverbinder mit 2,0 mm Rastermaß, Höhe 2,2 mm, KLS1-208B-2.2
Produktinformationen Buchsenleistenstecker mit 2,0 mm RastermaßHöhe 2,2 mm BestellinformationenKLS1-208B-2.2-1-XX-S-BHöhe: 2,2 mm1-Einzelschicht 2-DoppelschichtXX-Gesamtanzahl der Stifte (Anzahl 2–80 Stifte)S-GeradeStift T-SMT-StiftMaterial:A=PBTB=PA6TC=LCP-Material:Gehäuse: PA6T UL94V-0Kontakte:Messing oder PhosphorbronzeBeschichtung: Au oder Sn über 50µm NiElektrische Eigenschaften:Nennstrom: 1,5 ASpannungsfestigkeit: 500 V AC/DCIsolatorwiderstand: 1000 MΩ Min. Kontakt...
1,27 × 2,54 mm Pitch Buchsenleisten-Anschlusshöhe 8,5 mm KLS1-208D-8.5
Produktinformationen: Buchsenleistenstecker mit 1,27 × 2,54 mm Rastermaß, Höhe: 8,5 mm. Bestellinformationen: KLS1-208D-8.5-2-XX-S-BHöhe: 8,5 mm2 – Doppelschichtig. XX – Gesamtstiftzahl (Anzahl 2–80 Stifte). S – Gerader Stift. T-SMT-Stift. Material: B=PA6. TC=LCP. Material: Gehäuse: PA6T oder LCP UL94V-0. Kontakte: Messing oder Phosphorbronze. Beschichtung: Au oder Sn über 50µm Ni. Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 1,0 A. Spannungsfestigkeit: 500 V AC/DC. Isolatorwiderstand: 1000 MΩ min. Kontaktwiderstand...
1,27 × 2,54 mm Pitch Buchsenleistenanschluss Höhe 5,7 mm KLS1-208D-5.7
Produktinformationen: Buchsenleistenstecker mit 1,27 × 2,54 mm Rastermaß, Höhe: 4,6 mm. Bestellinformationen: KLS1-208D-5.7-2-XX-T3-L1 x L2. Höhe: 5,7 mm² – Doppelschicht XX – Gesamtstiftzahl (Anzahl 2–80 Stifte). SMT: T = ohne Pfosten, T3 = mit Pfosten. Größe: L1 x L2. Material: Gehäuse: PA6T oder LCP UL94V-0. Kontakte: Messing oder Phosphorbronze. Beschichtung: Au oder Sn über 50 u " Ni. Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 1,0 A. Spannungsfestigkeit: 500 V AC/DC. Isolatorwiderstand: min. 1000 MΩ. Kontaktwiderstand...
1,27 × 2,54 mm Pitch Buchsenleistenanschluss Höhe 4,6 mm KLS1-208D-4.6
Produktinformationen: Buchsenleistenstecker mit 1,27 × 2,54 mm Rastermaß, Höhe: 4,6 mm. Bestellinformationen: KLS1-208D-4.6-2-XX-S-BHöhe: 4,6 mm2 – Doppelschichtig. XX – Gesamtstiftzahl (Anzahl 2–80 Stifte). S – Gerader Stift. T-SMT-Stift. Material: B=PA6. TC=LCP. Material: Gehäuse: PA6T oder LCP UL94V-0. Kontakte: Messing oder Phosphorbronze. Beschichtung: Au oder Sn über 50 u Zoll Ni. Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 1,0 A. Spannungsfestigkeit: 500 V AC/DC. Isolatorwiderstand: min. 1000 MΩ. Kontaktwiderstand...
Buchsenleisten-Steckverbinder mit 1,27 mm Rastermaß, Höhe 8,5 mm KLS1-208C-8.5
Produktinformationen: Buchsenleiste mit 1,27 mm Rastermaß, Höhe 8,5 mm, Bestellinformationen: KLS1-208C-8.5-1-XX-S-BHöhe: 8,5 mm, 1 – Einzelschicht, XX – Gesamtstiftzahl (Anzahl 1–40 Stifte), S – Gerader Stift, Material: B=PA6, TC=LCP, Material: Gehäuse: PA6T oder LCP UL94V-0, Kontakte: Phosphorbronze, Beschichtung: Au oder Sn über 50 u Zoll Ni, Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 1,0 A, Spannungsfestigkeit: 500 V AC/DC, Isolatorwiderstand: min. 1000 MΩ, Kontaktwiderstand: max. 20 mΩ, Betriebstemperatur: -20 °C bis +75 °C,
Buchsenleisten-Steckverbinder mit 1,27 mm Rastermaß, Höhe 4,6 mm KLS1-208C-4.6
Produktinformationen: Buchsenleiste mit 1,27 mm Rastermaß, Höhe 4,6 mm, Bestellinformationen: KLS1-208C-4.6-1-XX-S-BHöhe: 4,6 mm, 1 – Einzelschicht, XX – Gesamtstiftzahl (Anzahl 1–50 Stifte), S – Gerader Stift, T – SMT-Stift, Material: B=PA6, TC=LCP, Material: Gehäuse: PA6T oder LCP UL94V-0, Kontakte: Phosphorbronze, Beschichtung: Au oder Sn über 50 u Zoll Ni, Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 1,0 A, Spannungsfestigkeit: 500 V AC/DC, Isolatorwiderstand: min. 1000 MΩ, Kontaktwiderstand: max. 20 mΩ, Betriebsspannung: 500 V AC/DC
Buchsenleistenanschluss mit 1,27 mm Rastermaß, Höhe 4,3 mm, KLS1-208C-4.3 und KLS1-208CA-4.3
Produktinformationen: Buchsenleisten mit 1,27 mm Rastermaß, Höhe 4,3 mm, Bestellinformationen: KLS1-208C-4.3-2-XX-T-B, Typ: 208C oder 208CA, Höhe: 4,3 mm, 1 – Einzelschicht, 2 – Doppelschicht, XX – Gesamtstiftzahl (Anzahl 2–100 Stifte), S – Gerader Stift, R – Rechtwinkliger Stift, T – SMT-Stift, RM – SMD-Stift, Material: B=PA6, TC=LCP, Material: Gehäuse: PA6T oder LCP UL94V-0, Kontakte: Phosphorbronze, Beschichtung: Au oder Sn über 50 u Zoll Ni, Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 1,0 A, Spannungsfestigkeit: 500 V …
Buchsenleisten-Steckverbinder mit 1,27 mm Rastermaß, Höhe 3,4 mm KLS1-208C-3.4
Produktinformationen: Buchsenleiste mit 1,27 mm Rastermaß, Höhe 3,4 mm, Bestellinformationen: KLS1-208C-3.4-2-XX-T-BHöhe: 3,4 mm, 1 – Einzelschicht, 2 – Doppelschicht, XX – Gesamtstiftzahl (Anzahl 2–100 Stifte), S – Gerader Stift, R – Rechtwinkliger Stift, T – SMT-Stift, Material: B=PA6, TC=LCP, Material: Gehäuse: PA6T oder LCP UL94V-0, Kontakte: Phosphorbronze, Beschichtung: Au oder Sn über 50µm Ni, Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 1,0 A, Spannungsfestigkeit: 500 V AC/DC, Isolatorwiderstand: 1000 MΩ
Buchsenleisten-Steckverbinder mit 1,27 mm Rastermaß, Höhe 2,1 mm, KLS1-208C-2.1
Produktinformationen: Buchsenleiste mit 1,27 mm Rastermaß, Höhe 2,0 mm, Bestellinformationen: KLS1-208C-2.1-2-XX-T-BHöhe: 2,1 mm, 2-Doppelschicht, XX-Gesamtzahl der Pins (Anzahl 2–100 Pins), T-SMT-Pin, Material: B=PA6, TC=LCP, Material: Gehäuse: PA6T oder LCP UL94V-0, Kontakte: Phosphorbronze, Beschichtung: Au oder Sn über 50 u " Ni, Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 1,0 A, Spannungsfestigkeit: 500 V AC/DC, Isolatorwiderstand: min. 1000 MΩ, Kontaktwiderstand: max. 20 mΩ, Betriebstemperatur …
Buchsenleisten-Steckverbinder mit 1,27 mm Rastermaß, Höhe 2,0 mm KLS1-208C-2.0
Produktinformationen: Buchsenleiste mit 1,27 mm Rastermaß, Höhe 2,0 mm, Bestellinformationen: KLS1-208C-2.0-2-XX-S-BHöhe: 2,0 mm, 1 – Einzelschicht, 2 – Doppelschicht, XX – Gesamtstiftzahl (Anzahl 2–100 Stifte), S – Gerader Stift, T – SMT-Stift, Material: B=PA6, TC=LCP, Material: Gehäuse: PA6T oder LCP UL94V-0, Kontakte: Phosphorbronze, Beschichtung: Au oder Sn über 50 u Zoll Ni, Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 1,0 A, Spannungsfestigkeit: 500 V AC/DC, Isolatorwiderstand: min. 1000 MΩ, Kontaktwiderstand...
Buchsenleisten-Steckverbinder mit 1,0 mm Rastermaß, Höhe 2,0 mm KLS1-208F-2.0
Produktinformationen: Buchsenleiste mit 1,00 mm Rastermaß, Anschlusshöhe 2,0 mm, Bestellinformationen: KLS1-208F-2.0-2-XX-S-BHöhe: 2,0 mm, 1 – Einzelschicht, 2 – Doppelschicht, XX – Gesamtstiftzahl (Anzahl 2–100 Stifte), S – Gerader Stift, T – SMT-Stift, Material: B=PA6, TC=LCP, Material: Gehäuse: PA6T oder LCP UL94V-0, Kontakte: Phosphorbronze, Beschichtung: Au oder Sn über 50 u Zoll Ni, Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 0,75 A, Spannungsfestigkeit: 500 V AC/DC, Isolatorwiderstand: 1000 MΩ, min. Kontaktwiderstand...
0,8 × 1,2 mm Pitch Buchsenleistenanschluss Höhe 3,1 mm KLS1-208S-3.1
Produktinformationen: Buchsenleiste mit 0,8 × 1,2 mm Rastermaß, Höhe 3,1 mm, Bestellinformationen: KLS1-208S-3.1-2-XX-T-L1xL2-B-RHöhe: 3,1 mm, 2-Doppelschicht, XX-Gesamtzahl der Stifte (Anzahl 2–100 Stifte), T-SMT-Stift, Material: B=PA6, TC=LCP, Verpackung: R=Rolle+Kappe, M=Rolle+Mylar, T=Röhre, P=Röhre+Kappe, Material: Gehäuse: PA6T oder LCP UL94V-0, Kontakte: Phosphorbronze, Beschichtung: Au oder Sn über 50 u Zoll Ni, Elektrische Eigenschaften: Nennstrom: 0,75 A, Spannungsfestigkeit: 500 V AC/DC, Isolatorwiderstand: …