Micro SD Kartenstecker Push Push,H1.4mm,mit CD Pin KLS1-TF-016
Produktinformationen: Micro-SD-Kartensteckverbinder, Push-Push, H1,4 mm, mit CD-Pin. Hinweise: 1. Koplanaritätsspezifikation für alle Lötstellen und Lötpads beträgt 0,10 mm. 2. Elektrische Eigenschaften: 2-1. Nennstrom: 0,5 Ampere max. 2-2. Spannung: 100 V DC max. 2-3. Niedriger Kontaktwiderstand: 100 mΩ max. 2-4. Durchschlagsfestigkeit: AC 500 V rms. 2-5. Isolationswiderstand: 1000 MΩ min. (Endgültig) 100 MΩ min. 3. Mechanische Eigenschaften: 3-1. Haltbarkeit: 5000 Zyklen. 3-2. Betrieb...
Micro SD Kartenstecker Push Pull,H1.42mm,mit CD Pin KLS1-TF-015
Produktinformationen: Micro-SD-Kartenanschluss Push-Pull, H1,42 mm, mit CD-Pin. Material: Metallgehäuse: Edelstahl, Nickel, insgesamt 50 u. Gehäuse: Flüssigkristallpolymer, UL94V-0
Micro-SD-Karte, ANSCHLUSS, KLAPPBARER TYP, H1,5 mm und H1,8 mm KLS1-TF-007
Produktinformationen: Micro-SD-Karten-Anschluss; Scharniertyp, H1,5 mm & H1,8 mm. Material: Isolator: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0. Schwarz. Anschluss: Kupferlegierung. Alle Anschlusskontakte sind AU-beschichtet, die Lötfahnen verzinnt. Gehäuse: Edelstahl. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A Nennspannung: 5,0 Veff Isolationswiderstand: 1000 MΩ min./500 V DC Spannungsfestigkeit: 250 V AC für 1 Minute. Kontaktwiderstand: 100 mΩ max. bei 10 mA/20 mV max. Betriebstemperatur...
Mid Mount Micro SD-Kartenanschluss Push-Push, H1,0 mm, mit CD-Pin KLS1-TF-003A
Produktinformationen: Mid Mount Micro SD-Kartensteckverbinder, Push-Push, H1,0 mm, mit CD-Pin. Material: Isolator: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung, 50µm vernickelt. Selektive Kontaktfläche aus Au. 100µm Sn über Ni auf der Lötfläche. Gehäuse: 50µm vernickelt. Selektive Kontaktfläche aus Au. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 mA AC/DC. Nennspannung: 125 V AC/DC. Umgebungsfeuchtigkeit: 95 % RH max. Kontakt...
SIM-Karten-Anschluss, PUSH PUSH, 6P+2P, H2,25mm, ohne Pol KLS1-SIM-030A
Produktinformationen: SIM-Karten-Anschluss, Push-Push, 6P+2P, H 2,25 mm, ohne Anschluss. Material: Gehäuse: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0. Kontakt: Kupferlegierung. Gehäuse: Edelstahl SUS 301, T = 0,20 mm. Beschichtung: Kontaktfläche: G/F-vernickelt über 30µ, Lötfläche: 80µ, verzinnt über 30µ, Unterplatte: min. 30µ, Nickel. Gehäuse: min. 30µ, vollständig vernickelt, Lötfläche: hauchvergoldet. Elektrisch: Nennstrom: 0,5 A, Spannungsfestigkeit:...
6P SIM-Kartenanschluss, PUSHPULL, H2,2 mm H2,7 mm H2,9 mm KLS1-SIM-015
Produktinformationen: 6-poliger SIM-Karten-Steckverbinder, Push-Pull, Rollenpackung, H2,0 mm, H2,2 mm, H2,7 mm, H2,9 mm. Bestellinformationen: KLS1-SIM-015-6P-H2.7. Pins: 6 Pins. Höhe: H2,0 mm, H2,2 mm, H2,7 mm, H2,9 mm. Material: Gehäuse: Hochtemperatur-Kunststoff, UL94V-0, Schwarz. Anschluss: Kupferlegierung (T = 0,15 mm), vergoldet über Nickel. Gabel: Kupferlegierung (T = 0,20 mm), verzinnt über Nickel. Elektrisch: Nennstrom: 1,0 A max. Kontaktwiderstand: 30 mΩ max. Spannungsfestigkeit: 500 V AC RMS für eine Minute.