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2-in-1-Micro-SIM- und SD-Kartenanschluss, 8P, H2,26 mm Material: Isolator: Hochtemperatur-Thermoplast, UL94V-0. Schwarz. Anschluss: Kupferlegierung, Vergoldung im Kontaktbereich 1u, Lötbereich Vergoldung 1u Oberschale: Edelstahl, Nickelplatte 50u". Daunenschale: SUS304 R-1/2H T=0,10 mm, Platte Nickel 50u". Elektrisch: Einsteckkraft 1 kgf max., Ausziehkraft 0,1 kgf min. Haltbarkeit: SIM 5000 Zyklen, Kontaktwiderstand: Vor dem Testen max. 80 mΩ, nach dem Testen max. 120 Ω. Isolationswiderstand: 1000 MΩ Spannungsfestigkeit: 500 V AC für 1 Minute. Betriebstemperatur: -45ºC~+85ºC |
Teile-Nr. | Beschreibung | Stück/Karton | GW(KG) | CMB(m3) | Bestellmenge. | Zeit | Befehl |