2,54 mm Pitch Buchsenleisten-Steckverbinder Höhe 8,5 mm SMT KLS1-208G

2,54 mm Pitch Buchsenleisten-Steckverbinder Höhe 8,5 mm SMT KLS1-208G

Kurze Beschreibung:


Produktdetail

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Buchsenleisten-Steckverbinder mit 2,54 mm Rastermaß, Höhe 8,5 mm SMT Buchsenleisten-Steckverbinder mit 2,54 mm Rastermaß, Höhe 8,5 mm SMT

Produktinformationen
Buchsenleiste mit 2,54 mm RastermaßAnschlussHöhe8,5 mm SMT

Bestellinformationen
KLS1-208G-1-XX-TR-L1xL2-B
1-Einzelschicht 2-Doppelschicht
XX-Gesamtzahl der Pins (Anzahl von 2~80-polig)
TR-SMT-Stift
Größe:
L1xL2
Material: A = PBTB = PA6TC = LCP

Material:
Gehäuse: PA6T UL94V-0
Kontakte:Messing oder Phosphorbronze
Beschichtung: Au oder Sn über 50u" Ni
Elektrische Eigenschaften:
Nennstrom: 3 Ampere
Isolatorwiderstand: 1000 MΩ min. bei DC 1000 V
Kontaktwiderstand: 20 mOhm max.
Betriebstemperatur: -40ºC~+105ºC


Teile-Nr. Beschreibung Stück/Karton GW(KG) CMB(m3) Bestellmenge. Zeit Befehl


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